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多摄像头测方系统开发_工业三维测量解决方案_稳格科技

稳格科技多摄像头测方技术:以立体视觉重构工业测量新范式

——从仓储物流到精密制造,三维空间测量进入“毫秒级”时代


一、技术突破:多摄像头融合算法攻克工业测量三大难题

在传统工业测量场景中,单摄像头方案受限于视角盲区与距离衰减,难以实现高精度三维建模。稳格科技自主研发的多摄像头联合测方系统,通过动态标定、异步帧同步、深度学习点云融合三大核心技术,将测量误差控制在±0.1mm以内,响应速度突破200ms/次,成功解决以下行业痛点:

1. 动态物体测量:在物流分拣场景中,系统可实时捕捉以5m/s速度移动的包裹,通过4组摄像头交叉验证体积数据,避免因物体晃动导致的测量偏差。

2. 复杂环境适应性:针对金属加工车间强光反射、粉尘干扰等问题,采用偏振滤镜与HDR成像技术,确保在20000lux光照强度下仍能清晰捕捉物体轮廓。

3. 多材质兼容性:通过光谱分析与材质数据库比对,可精准识别透明玻璃、反光金属、黑色吸光材料等特殊物体,测量成功率提升至99.7%。


二、典型案例:全球500强企业的智能化升级实践

案例1:某国际物流巨头仓储中心改造

1、痛点:原有激光雷达方案成本高昂(单台设备¥12万元),且无法测量异形包裹(如圆柱体、不规则多面体)。

2、解决方案:部署稳格科技8摄像头阵列系统,覆盖3000㎡分拣区域,实现:

测量成本降低72%(单套系统¥3.8万元)

异形包裹识别准确率从68%提升至95%

WMS系统无缝对接,分拣效率提高40%

案例2:新能源汽车电池模组生产线

1、痛点:传统人工测量耗时15分钟/模组,且存在人为误差风险。

2、解决方案:集成稳格科技高精度测方模块至机械臂末端,实现:

全自动测量(0.8秒/模组)

关键尺寸(如电芯间距、外壳厚度)重复性精度达±0.05mm

数据直传MES系统,生成可追溯的数字化报告


三、技术生态:从硬件到软件的全链条赋能

稳格科技提供“摄像头阵列+边缘计算盒+AI分析平台”一体化解决方案,支持以下扩展功能:

缺陷检测:通过体积突变分析识别产品瑕疵(如铸造件缩孔、注塑件飞边)

库存优化:结合货物体积数据动态调整货架布局,仓储空间利用率提升25%-35%

能耗管理:监测设备堆叠状态,避免因散热不畅导致的能耗浪费


四、行业认可:权威认证与生态合作

1、通过ISO 9001:2015质量管理体系认证CE/FCC国际安全认证

2、NVIDIA Jetson、华为Atlas等边缘计算平台完成深度适配

3入选工信部2025智能制造示范项目,技术方案被写入《工业视觉白皮书》


【品牌承诺】
 稳格科技始终以“让测量更简单”为使命,持续投入研发资源优化多摄像头测方算法。目前,系统已支持
1-32摄像头自由扩展,可覆盖从微型零件到大型设备的全尺寸测量需求。



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