企业介绍

公司定位

北京稳格科技有限公司面向企业、产品团队和系统集成项目提供技术开发与工程协同服务。服务范围包括软件与平台、人工智能与边缘计算、嵌入式硬件、芯片与传感器方案、产品工程，以及样机与制造导入支持。

项目可覆盖从需求梳理、技术路线、研发实现和软硬件联调，到测试、部署、交付及后续迭代的一个或多个阶段。具体服务范围、交付物、进度节点、知识产权安排和验收条件，以双方确认的合同与技术文件为准。

服务模块

软件与平台开发

根据业务流程和使用环境，开展 Web、移动端、桌面端、后台管理、数据平台、设备接入平台、接口服务及系统集成等开发工作，并按项目需要支持私有化部署、数据迁移和国产软硬件环境适配。

人工智能与边缘计算

围绕计算机视觉、语音与自然语言处理、数据分析、模型训练与评估、端侧推理和边缘设备部署开展工程开发。算法指标、数据范围、运行平台和测试方法在项目启动前或阶段评审中确认。

嵌入式硬件开发

支持原理图与 PCB、嵌入式软件、驱动与协议、控制板、数据采集、通信模块、边缘计算终端及测试工装等开发，并结合目标器件、接口条件和使用环境进行样机验证。

芯片与传感器方案

根据算力、功耗、接口、供货、成本和环境条件进行芯片、模组与传感器方案评估，配合完成驱动适配、数据采集、标定、通信、算法处理和系统联调。

产品与结构工程

按项目需要参与产品定义、外观与结构设计、器件布局、装配评估、可制造性分析和工程资料整理，使软件、电子硬件和结构方案能够在同一技术边界内协同推进。

样机与制造导入

支持功能样机、工程样机、小批试制准备、测试方案、物料与供应商协同、生产测试程序及制造导入。是否包含开模、采购、试产、量产、认证、运输或报关，由具体项目文件另行约定。

适用客户与项目阶段

服务对象包括有定制研发需求的企业、正在验证新产品的产品团队，以及需要补充软件、算法、电子硬件或产品工程能力的项目团队。可以承接新项目的需求与方案阶段，也可以在已有项目中参与功能开发、问题排查、平台迁移、设备适配、性能优化或版本迭代。

交付方式与常见交付物

项目通常按需求确认、方案与计划、开发或样机、联调与测试、交付与支持五个阶段推进。根据合同约定，交付物可包括源代码、可执行程序、SDK 或 API、模型文件、原理图与 PCB 文件、BOM、结构文件、测试记录、部署说明、使用说明和维护文档。并非每个项目都包含上述全部交付物。

国际客户服务

面向国际项目，可开展英文需求与技术沟通，并可按项目需要协调多语种资料。合作前会确认项目语言、时区、沟通渠道、资料格式、付款与交付条件，以及适用的知识产权、数据、进出口和产品合规要求。

开发与制造服务边界

稳格科技提供的是按项目约定开展的技术开发、样机和制造导入协同服务。项目是否可实施，以及性能、精度、可靠性、认证、成本、周期和量产结果，取决于输入资料、技术条件、样品与测试范围、供应链和合规要求；相关指标需要通过技术评审、样机测试或约定的验收流程确认。

常见问题

能否只委托某一个开发环节？

可以。可按项目范围承接需求分析、架构设计、单个软件或算法模块、硬件设计、驱动适配、样机验证、系统联调或制造导入等一个或多个环节。

项目通常交付哪些资料？

交付内容根据项目类型确定，可包括代码、SDK 或接口、模型与配置、电子与结构设计文件、BOM、测试记录、部署和使用文档。最终清单以合同和交付计划为准。

是否支持国际客户和多语种沟通？

支持英文需求与技术沟通；其他语种资料可根据项目需要协调。项目启动前会确认工作语言、时区、文件格式和沟通机制。

是否提供生产和量产服务？

可支持样机、小批试制准备、可制造性评估、供应商协同、生产测试和制造导入。实际采购、生产数量、质量标准、认证、物流及售后责任需要在具体合同中确认。