案例介绍：稳格科技助力高精度多传感器融合PCB设计，实现多场景数据实时采集

在物联网与智能硬件高速发展的背景下，高精度、低延迟的传感器数据采集成为工业、运动、测绘等领域的核心需求。稳格科技凭借多年PCB设计经验与硬件集成能力，成功为某客户定制了一款多传感器融合定位与运动监测模块，集成了GPS/GNSS定位、高精度加速度计、陀螺仪、磁力计及气压计，支持多协议无线传输与大容量存储，满足复杂场景下的实时数据采集需求。

项目需求解析：多传感器融合，挑战高精度与低功耗平衡

客户提出的核心需求包括：

1. 多模定位：18Hz采样率的GPS/GNSS模块，需精确测量位置、速度、距离及时间，适用于户外运动轨迹追踪与测绘场景。

2. 高动态加速度监测：支持双量程（±2g/±8g）的1000Hz加速度计，覆盖人体运动与机械振动等不同量级信号采集。

3. 高分辨率姿态解算：陀螺仪需实现2000 DPs（度每秒）灵敏度与440°动态范围，1000Hz采样率确保快速姿态变化无失真。

4. 环境感知补强：1000Hz 3D磁力计辅助方向校准，9Hz气压计提供海拔与气压数据，构建三维空间感知能力。

5. 硬件性能保障：处理器主频≥1GHz，内存卡容量≥8GB，确保多传感器数据实时处理与本地存储。

6. 灵活传输方案：支持USB2.0有线传输、Wi-Fi（802.11+）与蓝牙（2.1+）无线传输，传输距离≥400米，兼容ANT协议扩展。

稳格科技解决方案：分层设计优化信号完整性，模块化布局提升集成度

针对客户对高精度、低延迟、强抗干扰的需求，稳格科技从PCB设计到样品验证分三步推进：

1. 传感器布局与信号隔离

· 将GPS/GNSS模块置于板边远离数字信号区域，减少电磁干扰；

· 加速度计与陀螺仪采用独立电源域设计，避免电源噪声影响微弱信号采集；

· 磁力计周围预留无磁区域，屏蔽PCB铜箔与元器件磁性干扰。

2. 高速信号与电源完整性优化

· 处理器与内存卡接口采用阻抗匹配设计，确保1GHz主频下信号无反射；

· 多层板设计中，电源层与地层相邻布局，降低电源纹波至<50mV；

· 关键传感器信号线包地处理，提升抗串扰能力。

3. 无线传输性能验证

· Wi-Fi/蓝牙天线采用PIFA结构，通过HFSS仿真优化辐射效率；

· 传输距离测试中，空旷环境下实现450米稳定连接，穿墙后仍保持200米有效传输。

样品交付与客户反馈：性能达标，加速产品落地

稳格科技在4周内完成PCB设计、打样与基础功能测试，交付样品具备以下特性：

· 多传感器同步采集：时间戳误差<1μs，满足运动分析场景需求；

· 低功耗设计：静态功耗<150mW，支持8小时连续工作；

· 兼容性扩展：预留ANT协议接口，可快速集成心率带等外设。

客户将样品应用于户外运动手表开发，验证了其在高速滑雪、登山等极端场景下的数据稳定性。目前，双方已进入量产前优化阶段，预计首批订单量达5000套。

结语

稳格科技通过分层设计、信号隔离与模块化布局，成功解决了多传感器融合PCB中的电磁兼容与信号完整性难题，为客户提供了从需求分析到样品交付的全流程服务。未来，我们将持续深耕高精度硬件集成领域，助力更多智能设备实现“感知-传输-决策”闭环。