複合材の硬化温度と真空プロセスの取得

対象購入者

材料研究開発、太陽電池モジュール、複合材料、接着剤会社

テストおよびアセンブリオブジェクト

既存の硬化装置、真空バッグ、温度と圧力の基準

開発と納品

温度、真空度、プログラムのステータスを同時に記録し、バッチ曲線と異常セグメントを出力します。

プロジェクト入力

熱源と冷却ループ、温度電力基準、試験片の設置と定常状態の定義

受付方法

温度/真空基準と比較し、装置プログラム、サンプル、バッチを関連付け、複数ポイントの不一致、イベント タイムスタンプ、切断、生データの整合性をチェックします。

実装手順

オブジェクトとインターフェイスの検証 → リファレンスリンクとソリューションの確認 → 単一モジュールのプロトタイプ → 機器と機器の共同デバッグ → 独立したリファレンスの再検査 → ソースコード、構成、記録の配信。

設備の状態と範囲の確認

範囲には、制御ボード、ファームウェア、機器ドライバー、ホスト ソフトウェア、プロセス構成、およびテスト記録が含まれる場合があります。機械設備、耐圧構造、流体回路、電力回路、光学的または音響的基準は、責任者によって提供されるか、個別に設計されます。測定仕様は、ターゲット機器および独立した基準による検証を通じて確立されます。

ソース コード、設計文書、機器のライセンス、調達、オンサイト サポート、および継続的なメンテナンスの範囲は、プロジェクト文書に記載されています。

関連サービス

• テストアセンブリおよび計測器開発カタログを表示する
• コールドプレート熱抵抗および伝熱試験ソフトウェア
• 材料の熱伝導率と接触抵抗の試験管理
• 焼入れ冷却曲線の取得と形状の再計算