稳格科技依托华为昇腾(Ascend)系列AI芯片(如昇腾310、昇腾910)的高性能算力、低功耗设计及全栈AI能力,为客户提供从芯片选型、硬件架构设计、PCB开发到量产支持的全流程硬件解决方案。我们深度融合昇腾芯片的达芬奇架构、AI计算加速引擎及异构计算能力,覆盖智慧城市、智能制造、自动驾驶、边缘计算、数据中心等场景,助力客户快速构建高效、可靠的AI硬件基础设施。
核心服务模块
昇腾芯片选型与方案定制
芯片精准匹配:根据客户需求(算力需求、功耗限制、场景适配),推荐适配的昇腾芯片型号(如昇腾910支持FP16 256TFLOPS算力,昇腾310主打边缘端推理)。
硬件架构设计:设计基于昇腾芯片的主板架构,集成CPU、NPU、HBM/DDR内存、高速接口(PCIe、HCCS等),优化算力与带宽利用率。
异构计算支持:支持昇腾芯片与CPU、GPU、FPGA的协同计算,构建混合算力平台,适配复杂AI任务需求。
硬件原理图与PCB设计
原理图开发:基于昇腾芯片Datasheet与参考设计,完成电源管理、时钟分配、散热设计及信号完整性优化,保障硬件稳定性。
高速PCB Layout:针对昇腾芯片的高带宽需求(如HCCS、PCIe 5.0),采用多层板设计、阻抗匹配、EMC优化及热仿真分析,提升硬件性能与可靠性。
边缘计算设备定制:开发紧凑型、低功耗的边缘计算硬件,适配工业物联网、智能安防等场景。
昇腾AI功能开发与算力优化
AI算法部署:基于昇腾CANN异构计算架构,部署深度学习模型(如CNN、Transformer),优化模型量化、剪枝与编译,提升推理效率。
大模型适配:支持千亿参数大模型的分布式推理与训练,适配自然语言处理、计算机视觉等任务。
视频分析与多模态处理:集成昇腾芯片的ISP与视频编解码能力,实现多路视频流实时分析、目标检测与行为识别。
硬件量产与生产支持
BOM优化与成本控制:根据量产需求,优化元器件选型与供应链,降低硬件成本。
生产文件输出:提供Gerber文件、BOM清单、测试夹具设计、生产指导文档等量产资料,支持客户快速导入生产。
量产测试与良率提升:定制硬件测试方案(如算力测试、功耗测试、稳定性测试),协助客户解决量产问题,提升产品良率。
昇腾生态适配与认证支持
操作系统与驱动适配:支持欧拉(openEuler)、麒麟等国产操作系统,开发昇腾芯片的驱动与固件(如U-Boot、Kernel、固件升级模块)。
MindSpore与CANN集成:深度适配华为MindSpore框架与CANN工具链,提供模型转换、算子开发、性能调优等支持。
行业认证支持:协助客户完成国产化认证(如等保2.0、密评)、电磁兼容(EMC)认证及行业特定认证(如车规级认证)。
昇腾生态资源整合:对接华为昇腾官方技术团队,获取最新SDK、工具链、技术文档及社区支持,加速项目开发。
服务优势
昇腾芯片深度合作:作为华为昇腾官方合作伙伴,拥有优先获取芯片资料、技术支持与样片的权益。
全栈AI硬件能力:覆盖硬件设计、AI算法优化、量产支持全链条,提供一站式解决方案。
行业定制化经验:在智慧城市、智能制造、自动驾驶等领域落地多个项目,提供可复用的硬件设计模板。
高性能与高可靠性:通过信号完整性设计、热仿真、EMC优化等手段,确保硬件在极端环境下的稳定性。