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面向企业项目的软硬件协同开发服务

瑞芯微平台软硬件与
边缘 AI 开发服务

稳格科技根据企业项目的目标芯片、板卡、SDK、外设和验收要求，开展瑞芯微平台选型评估，并在约定范围内实施 Android/Linux BSP、摄像头与视频链路、RKNN 模型、显示音频、工业网关和载板样机开发。实施范围、性能指标和交付物以资料核对后的书面技术协议为准。

RK3588 / RK3576 / RK3572RK182X 与 RKNNAndroid / Linux BSP摄像头 · 视频 · 显示
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公开案例已验证范围集中在 RK3588 / RK3588S Android 端侧 SDK 与设备链路；其他平台和指标需根据目标板、SDK、外设、模型数据及验收条件复核。

ENTERPRISE APPLICATIONS

适用的企业产品形态

服务面向已有产品升级、国产平台迁移和新产品研发，可从单个驱动或模型部署扩展到软硬件协同开发。

  • 边缘 AI 计算终端
  • 机器视觉与摄像设备
  • 工业网关与控制终端
  • 机器人主控与感知单元
  • 多屏显示与 HMI 设备
  • 存量产品平台迁移
行业认证、工业温度、功能安全、量产授权和长期供货不作为默认交付项，需在项目协议中单独确认。

服务总览

瑞芯微平台开发服务范围

项目可按选型与 POC、现有板卡适配或软硬件协同开发三种方式实施。每种方式均需建立明确的版本基线、交付清单和验收条件。

先确认平台基线，再确定开发范围

同一瑞芯微芯片在开发板、核心板和客户自研载板上的接口、BSP、驱动、存储、散热及授权条件可能不同。项目应先确认目标硬件、SDK/内核版本、外设清单、业务负载和验收方法，再确定可实施的工作包。

项目范围：工作包可包括系统、驱动、媒体、AI、应用和载板相关开发；实际范围需在目标设备、SDK、输入资料和验收条件核对后确认。未取得相关输入时，不对兼容性、固定性能和量产状态作结论。

六类开发服务

可选择单项开发，也可按依赖关系组合为完整工程链路。

01

平台选型与方案评估

结合产品形态、接口、算力、功耗、温升、供货和软件周期，评估 RK3588、RK3576、RK3572、RK182X、RV11xx、RK35xx 等平台。

02

Android / Linux BSP 适配

开展系统裁剪、启动与升级、设备树、外设驱动、网络、存储、权限、应用框架及故障定位；范围以目标板卡和 SDK 版本为准。

03

RKNN 与端侧 AI 部署

处理模型转换、算子兼容、量化评估、前后处理、推理接口和多模型调度，并在目标设备上记录精度、时延和资源占用。

04

摄像头、ISP 与视频链路

适配 MIPI CSI-2、USB、GMSL 等摄像头输入，联调曝光、ISP、RGA、MPP、编解码、显示与网络视频链路。

05

显示、音频与交互终端

开发 MIPI DSI、eDP、HDMI、LVDS、触控、音频、语音、人机界面和多屏输出；具体接口组合需以原理图和 BSP 能力核对。

06

载板、样机与工程验证

完成载板接口设计、原理图与 PCB、BOM 建议、样机联调、测试工装、问题闭环及阶段验收，形成可继续迭代的工程基线。

平台与芯片方向

下列分组用于项目初筛，不等同于所有型号、接口或软件版本均已完成适配。

通用计算平台

RK3588 / RK3588S · RK3576 · RK3572

新项目评估

适用于需要多媒体、复杂外设、边缘计算或多任务协同的项目。新项目需核对目标 SDK、板卡接口、温升与供货条件。

端侧 AI 协处理

RK1820 / RK1828（RK182X）

条件评估

用于主控加 AI 协处理器的端侧方案评估，重点核对主控连接、RKNN 工具链、模型支持、内存与散热条件。

视觉处理平台

RV1126B / RV1126BJ · RV1106B · RV1103B

场景选型

面向摄像头、视频编码和轻量视觉任务。传感器支持、ISP 调试、镜头与业务算法需按目标模组验证。

工业与人机界面

RK3506 / RK3506J · RK3568 / RK3568J · RK3566

项目核对

用于工业控制、网关、HMI 和接口扩展类项目。工业温度、长期供货和认证要求需单独确认。

存量平台维护与迁移

RK3399 · RK3288 · PX30 等

存量项目

可评估存量产品维护、系统升级和迁移路径，不默认承诺旧 BSP、闭源组件或停产物料可继续取得。

型号发布与项目可用性是两件事

芯片已公开发布，不代表样片/板卡、目标 SDK、闭源组件、量产授权和供应条件已满足本项目。立项前按书面资料逐项核对。

资料口径

资料更新：2026 年 9 月 2 日。芯片型号及公开产品信息参考瑞芯微官方产品中心；SDK、工具链、板卡和供应状态以项目实际取得版本及书面资料为准。

查看瑞芯微官方产品中心

典型工程链路

以可复现的输入和版本基线贯穿开发、测试和交付，避免仅以演示效果代替工程验收。

  1. 01需求输入
  2. 02平台与版本基线
  3. 03BSP 与外设
  4. 04媒体与 AI 链路
  5. 05应用与接口
  6. 06目标机测试
  7. 07交付与验收
BSP 基线芯片、板卡、SDK、内核、编译器与补丁可追溯
媒体链路Camera / ISP / RGA / MPP / Display 按设备验证
AI 工具链模型、RKNN 版本、量化数据和前后处理对应记录
验收证据环境、命令、日志、样本范围和结果可复测

公开案例与证据边界

案例仅说明所列设备、软件版本和测试范围内已经完成的工作，不外推为其他平台、配置或量产状态。

RK3588 · Android

Camera2 人脸检测与 AAR 接入验证

公开案例记录了 RK3588 Android 设备上的 Camera2 图像链路、检测逻辑和 AAR 集成验证，可作为同类端侧 SDK 接入的参考。

证据边界

证据范围为短时真机链路；不代表量产精度、签名兼容或长时间稳定性已经完成。

查看公开案例
RK3588S · Android

离线多角色语音合成链路验证

公开案例记录了目标设备上的离线 TTS 调用、事件回调、音频输出和示例工程验证。

证据边界

案例标识为 CUSTOMER_TEST / NOT_PRODUCTION；量产集成、授权、性能和稳定性需另行验证。

查看公开案例

项目交付物

技术基线

需求输入表、芯片与板卡信息、SDK/内核/工具链版本、接口清单、风险和未决项

软件成果

约定范围内的源码或补丁、固件/镜像、配置文件、构建说明、部署脚本和示例工程

硬件资料

按合同约定交付原理图、PCB、接口定义、BOM 建议、样机和调试记录

接口与集成

SDK、API、数据格式、调用示例、异常码、日志方式和第三方系统对接说明

验证资料

测试环境、样本范围、命令与版本、结果记录、已知限制、问题清单和验收记录

测试与验收建议

验收指标应绑定目标硬件、软件版本、测试环境、输入数据和复现方法。以下维度可按项目删减并量化。

启动与系统启动时间、升级与恢复、设备识别、权限、异常日志和约定功能项
接口与媒体分辨率、帧率、格式、丢帧、端到端延迟、显示/编码稳定性和接口组合
模型与算法在书面样本集、模型版本、预处理和阈值条件下评估精度、时延和资源占用
资源与热设计CPU/NPU/GPU/内存占用、功耗、温升及持续运行，按样机和环境条件记录
交付一致性源码/固件版本、构建环境、设备配置、测试记录和交付清单可对应追溯
默认不包含

第三方授权、行业认证、量产治具、EMC/安规整改、长期驻场、云端费用和未列明的硬件改版，需在商务与技术协议中另行确认。

瑞芯微开发服务常见问题

可结合项目条件评估 RK3588/RK3588S、RK3576、RK3572、RK182X、RV1126B/RV1106B/RV1103B、RK3506、RK3568/RK3566 等平台，也可处理部分存量平台的维护与迁移。能否实施以目标芯片、板卡、SDK、外设、供货和验收条件核对结果为准。

资料来源与关系说明

本页面为稳格科技独立提供的项目开发服务说明，不代表瑞芯微官方对具体项目的兼容性、性能或交付结果作出承诺。瑞芯微、Rockchip 及相关产品名称和商标归相应权利人所有。

实施流程

以版本基线和验收证据推进项目

先确认输入与边界，再进入开发；所有性能、兼容性和量产结论均对应具体设备、版本与测试条件。

01

需求与资料核对

确认产品目标、芯片/板卡、系统版本、接口、样本、环境及验收条件。

02

可行性与风险评估

验证关键外设、工具链、模型和性能约束，形成风险与未决项。

03

范围和基线确认

书面确认版本基线、工作包、交付物、测试方法和变更边界。

04

开发与阶段联调

按模块开发，保留版本、日志、问题记录和阶段演示证据。

05

目标设备验证

在约定样机、数据和环境下复测功能、性能、资源和稳定性。

06

交付与验收

按清单交付版本、源码/补丁、资料与记录，关闭或登记遗留项。

提交瑞芯微项目需求

提供目标产品、芯片/板卡、SDK、外设、模型数据和验收要求，用于确认技术路线、开发范围与实施条件。