开发内容与工作范围
以下工作可根据现有系统和项目条件组合实施，具体模块与交付责任在项目范围中确认。
平台与资源评估
核对目标芯片、板卡、SDK、接口、供货和验收条件，确认可实施范围与关键风险。
硬件方案与载板开发
按照参考资料和目标外设开展电源、存储、网络、显示、摄像头及扩展接口设计。
BSP 与嵌入式系统
围绕可取得的 SDK 开展启动、内核、设备树、文件系统、系统服务、升级和日志开发。
驱动与外设集成
结合原理图、接口时序和器件资料完成驱动、配置及业务接口联调。
应用与整机验证
集成设备管理、数据处理和业务程序，并在约定样机上验证功能、资源与持续运行。
版本交付与导入支持
交付约定范围的设计、源码或补丁、固件、构建烧录说明和测试记录。
昇腾软硬件开发服务包括哪些内容？
昇腾软硬件开发服务面向采用昇腾AI处理器和Atlas产品的项目，可按任务书覆盖平台选型、载板或底板、接口、电源、散热、结构、BSP与驱动、样机和试产支持，以及CANN环境、模型迁移、OM模型构建、AscendCL推理应用、MindIE大模型服务、Ascend C算子、精度性能优化和训练迁移。具体范围取决于目标产品、合法可用资料、软硬件版本、模型、数据和验收条件。
稳格科技先盘点业务目标、现有代码和模型、候选Atlas设备或计算模块、接口与结构条件、目标环境及交付要求，再确定硬件产品路线、软件迁移路线和分阶段验证计划。模型成功转换、开发板短时运行或首板点亮均不等同于生产验收。
哪些项目适合采用昇腾开发服务？
以下场景可以分别选择硬件、模型、应用、系统或联合交付路线。
- 基于Atlas计算模块开发边缘AI盒、视频分析设备、机器人控制器或行业终端
- 将PyTorch、ONNX或MindSpore模型迁移到指定昇腾软硬件环境
- 需要OM模型转换、AscendCL推理应用、API或业务系统集成
- 需要MindIE或其他可用路线的大模型推理评估、部署和服务化
- 遇到算子不支持、精度偏差、性能瓶颈、版本冲突或升级失败
- 需要相机、视频流、传感器、网络、存储、显示或控制接口联合调试
- 需要torch_npu或MindSpore训练代码适配及约定范围的多卡验证
- 现有系统需要国产算力迁移、离线部署、容器化、监控和版本维护
昇腾软硬件开发服务范围
每项服务在启动前确认输入资料、目标型号、版本基线、第三方依赖、交付物、验收环境和排除项。
项目评估与平台选型
根据业务负载、模型、接口、功耗、环境和部署形态选择合适的Atlas产品路线。
- 现有资产与性能基线盘点
- 计算模块、加速卡、边缘设备或服务器路线评估
- 关键兼容风险POC与版本基线建议
昇腾硬件产品开发
基于指定Atlas产品及合法可用资料开展外围硬件、载板、整机和板级软件工程。
- 载板或底板原理图、PCB、BOM与接口设计
- 电源时序、散热、结构、EMC/ESD与可制造性
- BSP、PinMux、驱动、Bring-up、样机和试产支持
CANN环境与版本治理
核对固件、驱动、CANN、操作系统、框架和依赖的配套关系，形成可复现环境。
- 裸机、容器或离线环境部署
- 设备、样例、日志和基础Profiling验证
- 安装脚本、版本清单、升级与回退说明
模型迁移与OM模型构建
针对PyTorch、ONNX、MindSpore等来源模型评估导出、转换、算子和前后处理。
- ATC配置、OM模型和构建脚本
- 动态形状、数据类型和不支持算子处理
- 原平台与目标平台输出及业务指标比对
AscendCL与边缘AI应用
开发C++或Python推理工程，并与视频、设备、接口和客户业务系统集成。
- 模型加载、内存、Stream与异常管理
- 图像视频预后处理、多模型和批处理
- REST、gRPC、消息队列或本地SDK接口
MindIE与大模型推理
根据模型支持状态、权重许可、目标硬件、精度、上下文和并发要求评估服务路线。
- 模型、分词器和服务组件适配
- 鉴权、流式接口、日志与健康检查
- 量化、批处理、缓存和资源策略验证
算子、精度与性能工程
定位不支持算子、数值差异和流水线瓶颈，按验证结果选择修复与优化路线。
- 版本升级、等价替换、图改写或Ascend C算子
- 中间结果、精度、误差阈值和回归数据
- Profiling、数据搬运、批处理和调度优化
训练迁移、部署与维护
按约定范围处理训练代码、数据流、容器、监控、升级、回滚和运行维护。
- torch_npu或MindSpore训练适配
- 单卡、多卡、断点与日志验证
- 部署包、运维手册、版本归档与回归
昇腾硬件开发可以正式交付什么？
硬件服务以选定的Atlas计算模块、加速卡、开发套件或标准设备为基础，工作范围和资料使用权在项目启动时确认。
| 工程类别 | 可约定的工作内容 | 主要交付与验收依据 |
|---|---|---|
| 产品定义与架构 | 计算平台、RC或EP模式、接口、存储、网络、相机、传感器、功耗、尺寸和成本约束 | 产品规格、系统框图、接口与版本矩阵、关键风险清单 |
| 载板与接口 | 原理图、PCB叠层与布局布线、PCIe/以太网/USB/显示/相机/CAN/串行外设及保护电路 | EDA源文件、生产文件、BOM、设计评审与接口测试记录 |
| 电源与可靠性 | 电源树、时序、复位、时钟、峰值电流、热损耗、ESD/浪涌及测试点 | 电源与时序记录、边界条件、异常测试和问题闭环 |
| 结构与散热 | 3D堆叠、外壳、固定、线束、散热器、风扇、风道、公差、DFM/DFA/DFT | 结构与热设计资料、目标负载和环境下的温升及装配验证 |
| BSP与板级调试 | 启动、PinMux、设备树或板级配置、驱动移植、接口Bring-up、系统镜像和板测程序 | 配置或补丁、驱动、镜像、日志、板级测试和回归记录 |
| 样机与试产支持 | 制板贴片协同、首板调试、ECO、EVT/DVT/PVT、生产烧录、工装和小批试产问题跟踪 | 样机、ECO、测试报告、生产资料和双方约定的阶段通过条件 |
硬件边界：本服务不包含昇腾AI芯片架构、RTL、封装或晶圆设计，也不修改Atlas计算模块、加速卡或服务器内部专有设计。硬件采购、开模、认证实验室、第三方测试、批量生产和物料备货默认不包含在设计服务费中，需在任务书或报价中单独确认。
昇腾开发项目启动需要哪些资料？
资料用于冻结技术路线、工作量、外部依赖、交付范围、项目风险和验收口径。
业务、模型与软件资料
- 业务目标、输入输出、调用链和目标指标
- 模型、权重、配置、许可证、样例数据和基线结果
- 源框架、版本、推理或训练代码、预处理与后处理
- 目标系统、固件、驱动、CANN、框架、网络和安全条件
硬件、生产与验收资料
- 候选Atlas型号、料号、硬件版本和合法可用资料
- 尺寸、接口、电源、散热、结构、环境与认证要求
- 样机或试产数量、目标成本、物料和采购责任
- 交付文件格式、测试设备、样本范围、步骤和通过条件
交付物与验收方式
交付内容写入项目任务书；验收结果对应具体硬件、软件、模型、数据、负载、环境、步骤和通过条件。
| 交付类别 | 可约定的交付内容 | 主要验收依据 |
|---|---|---|
| 需求与设计 | 需求规格、产品定义、系统框图、架构、接口、版本矩阵和排除项 | 输入、功能、边界、依赖和验收用例经双方确认 |
| 硬件与样机 | 原理图、PCB、BOM、生产文件、结构散热资料、样机、ECO和板测资料 | 指定硬件版本下的电气、接口、温升、功能和阶段测试记录 |
| 软件与模型 | 环境脚本、迁移代码、OM模型、AscendCL应用、算子、训练工程、配置和接口 | 指定版本、数据和业务流程下可构建、可运行并满足约定输出 |
| 部署与测试 | 容器或离线包、部署与回滚说明、测试方案、脚本、日志和问题记录 | 按约定的精度、延迟、吞吐、稳定性、资源和异常条件执行 |
| 技术资料 | 构建、烧录、部署、接口、运维、故障排查、第三方清单和已知限制 | 资料与最终交付版本一致，关键步骤可复现 |
精度和性能验收应记录模型与权重版本、硬件、固件、驱动、CANN、框架、输入、批大小、并发、预热、运行时长、统计方法和原始日志。未经这些条件限定，不预设性能增益、并发能力或兼容性结论。
昇腾开发常见问题
以下答案用于初步判断项目路线，具体范围以资料评估和双方确认的任务书为准。
技术术语与实施依据
页面术语参考昇腾公开技术资料；项目实施时仍需按照目标型号、资料版本、API支持范围、软件配套关系和第三方许可重新核对。
项目范围确认
具体功能、目标型号、源码与设计资料、样机和测试设备、硬件采购、开模、认证、生产、第三方许可、模型与数据、现场支持、部署及交付后维护，以双方确认的任务书或合同为准。模块供货、平台审核、认证结果、量产良率和未写入验收文件的性能指标不作为默认交付条件。
昇腾软硬件开发服务常见问题
昇腾开发服务主要包括什么？+
可按项目范围包括Atlas硬件选型、载板或底板、接口、电源、散热、结构、BSP、驱动、样机和试产支持，以及CANN环境、模型迁移、OM转换、AscendCL应用、MindIE大模型推理、Ascend C算子、精度性能优化、训练迁移、边缘AI系统和版本维护。
昇腾硬件开发具体包括什么？+
硬件开发主要指基于指定Atlas产品开展外围硬件和整机工程，可包括系统方案、载板或底板原理图与PCB、电源、接口、存储、相机、网络、显示、传感器、结构、散热、BSP、驱动、样机调试、生产测试和试产支持。
可以开发昇腾AI芯片或修改Atlas模块内部设计吗？+
不可以把芯片本体或第三方专有模块内部设计作为本服务范围。硬件服务以合法取得并允许使用的产品资料为基础，开发载板、接口、结构、散热、整机和板级软件。
可以交付原理图、PCB和BOM吗？+
可以按任务书约定交付EDA源文件、Gerber或其他约定生产文件、BOM、结构资料和调试记录。第三方受限参考设计、器件库及不能转授权的材料不自动转让，具体格式和知识产权范围需书面确认。
PyTorch模型可以迁移到昇腾吗？+
需要核对PyTorch与torch_npu版本、模型算子、控制流、第三方库、动态形状、数据类型和前后处理。可先进行兼容性评估和关键路径POC，不能只根据模型名称判断迁移工作量。
ONNX模型可以直接转换成OM吗？+
ATC可用于相应模型转换，但能否直接转换取决于ONNX算子集、输入形状、算子支持和参数配置。转换完成后还需验证输入输出、精度、性能和业务结果。
遇到不支持算子怎么办？+
先核对CANN版本和官方算子支持，再评估版本升级、等价替换、图改写、模型导出调整或框架迁移。确有必要时，可进入Ascend C自定义算子开发，并单独约定形状、精度、性能和版本范围。
AscendCL和MindIE有什么区别？+
AscendCL面向通用昇腾应用开发，适合自定义模型执行、数据处理和业务应用集成。MindIE面向大模型推理和服务化场景。路线选择取决于模型类型、接口、并发、部署和运维要求。
是否支持大模型部署？+
可以先按模型、权重许可、官方支持状态、目标硬件、精度或量化方式、上下文长度、并发和接口要求进行评估。只有在指定版本和硬件上验证后，才能确认具体支持范围和指标。
如何验收精度和性能？+
精度应明确数据集、基线平台、指标和容差；性能应明确模型、硬件、版本、输入、批大小、并发、预热、运行时长和统计方法，并保留原始日志或可复现测试脚本。
开发周期和费用如何确定？+
周期和费用取决于产品形态、接口与结构复杂度、样机和试产范围、模型规模、算子兼容性、数据、目标指标、部署形态、交付资料和维护要求。完成资料盘点与高风险POC后再形成工作分解和报价。
是否交付源代码和技术文档？+
可以按任务书约定交付硬件设计资料、板级软件、迁移代码、推理应用、训练工程、自定义算子、脚本和文档。第三方闭源软件、受许可限制的参考资料、模型或代码及不能转授权的材料不自动包含。
服务与验收说明
本页说明可讨论的工程服务范围，不构成对固定性能、周期、价格、认证、审批或业务结果的承诺；最终范围以目标环境、输入资料及双方确认的技术和商务文件为准。
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