ฮาร์ดแวร์ที่มีการรั่วไหลต่ำและการพัฒนา PCB

ขอบเขตการพัฒนา

ฮาร์ดแวร์ที่มีการรั่วไหลต่ำและ PCB ได้รับการออกแบบมาเพื่อแก้ไขปัญหาทางเทคนิคเฉพาะในโครงการที่ใช้พลังงานต่ำ งานเริ่มต้นด้วยการออกแบบที่มีอยู่ของลูกค้าและข้อกำหนดทางธุรกิจ และตรวจสอบเส้นทางคงที่ อุปกรณ์ป้องกัน การแปลงระดับ และกระแสไฟนิ่งของอุปกรณ์ ให้แผนผังไดอะแกรม PCB ไฟล์ต้นฉบับ BOM ไฟล์การผลิต และบันทึกปัจจุบันของโหนดตามโมดูลที่ตกลงกันไว้

กระบวนการดำเนินโครงการ

• การยืนยันอินพุต: แผนผัง, PCB, BOM, พื้นที่จ่ายไฟ, การเชื่อมต่ออินเทอร์เฟซ และข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม
• วิธีการนำไปใช้: ตรวจสอบเส้นทางคงที่ อุปกรณ์ป้องกัน การแปลงระดับ และกระแสไฟฟ้านิ่งของอุปกรณ์
• การตรวจสอบเฟส: วัดรางจ่ายไฟและอุปกรณ์ทั้งหมดแยกจากกัน และตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงปัจจุบันหลังจากเชื่อมต่อแต่ละอินเทอร์เฟซแล้ว
• การจัดส่งทางเทคนิค: แผนผัง, PCB ไฟล์ต้นฉบับ, BOM, ไฟล์การผลิต และบันทึกโหนดปัจจุบัน

เงื่อนไขการออกแบบและขีดจำกัดการทำงาน

ต้องระบุเส้นทางเฉพาะก่อน การเลือกอุปกรณ์ ตัวต้านทานไบแอส การป้องกัน และการเชื่อมต่ออินเทอร์เฟซทั้งหมดอาจเกี่ยวข้องกัน และขอบเขตของการแก้ไขจะพิจารณาจากหลักฐานการวัด

บริการพิเศษใช้โมดูลที่ตกลงกันไว้เป็นขีดจำกัดการใช้งาน ในกรณีที่มีการเปลี่ยนแปลงฮาร์ดแวร์ ข้อตกลงของบุคคลที่สาม แพลตฟอร์มโดยรวมหรือการทดสอบภายนอก อินเทอร์เฟซ ปริมาณงาน และความรับผิดชอบจะได้รับการยืนยันแยกต่างหาก และการเปลี่ยนแปลงในเครื่องจะไม่ถูกใช้โดยตรงเป็นข้อสรุปเกี่ยวกับประสิทธิภาพของอุปกรณ์ทั้งหมด

เอกสารโครงการที่จำเป็น

• แผนผัง, PCB, BOM, พื้นที่จ่ายไฟ, การเชื่อมต่ออินเทอร์เฟซ และข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม
• ต้นแบบที่มีอยู่และปัญหาที่ทำซ้ำได้ หรือฟีเจอร์ใหม่ของโปรเจ็กต์และเป้าหมายการใช้พลังงาน
• อนุญาตให้แก้ไขธีม ซอร์สโค้ด และการพึ่งพาบุคคลที่สาม ต้องรักษาฟังก์ชันการทำงานและความเข้ากันได้ไว้
• รายการส่งมอบ สภาพแวดล้อมเป้าหมาย ขอบเขตตัวอย่าง เหตุการณ์สำคัญของโครงการ และวิธีการยอมรับ

ขอบเขตของการส่งมอบและการยอมรับ

คำถามที่พบบ่อย

ข้อมูลอ้างอิงทางเทคนิค

ควรตรวจสอบการกำหนดค่า GPIO พร้อมกับวงจรภายนอก โหมดสลีป และสถานะการปลุก พารามิเตอร์จริงจะขึ้นอยู่กับข้อมูลชิปเป้าหมายและการทดสอบบอร์ดทั้งหมด การอ้างอิงการออกแบบ GPIO และสถานะพลังงาน

บริการด้านวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง