Geliştirme kapsamı
Düşük sızıntılı donanım ve PCB, düşük güçlü projelerdeki belirli teknik sorunları çözmek için tasarlanmıştır. Çalışma, müşterinin mevcut tasarımı ve iş gereksinimleriyle başlar ve statik yolları, koruma cihazlarını, seviye dönüşümünü ve cihazın hareketsiz akımını inceler; Anlaşılan modüllere göre şematik diyagramlar, PCB kaynak dosyaları, BOM, üretim dosyaları ve düğüm akım kayıtlarının sağlanması.
Girişi taban çizgisine göre kontrol edin
Şematik diyagramı, PCB, BOM, güç kaynağı alanını, arayüz bağlantısını ve çevresel gereksinimleri kontrol edin ve ölçüm ve değişiklik alanını netleştirin.
Uygulama ve özelleştirme
Statik yolları, koruma cihazlarını, seviye çevirisini ve cihazın hareketsiz akımını kontrol edin ve çözüm değişimlerini ve bağımlılıklarını kaydedin.
Hedef ortamda işbirliğine dayalı hata ayıklama
Güç rayını ve cihazın tamamını ayrı ayrı ölçün, her arayüzü bağladıktan sonra mevcut değişiklikleri kontrol edin ve parametre değişikliklerinden sonra iş davranışını onaylayın.
Belge ve kayıtların teslimi
Şemaları, PCB kaynak dosyalarını, BOM, üretim dosyalarını ve mevcut düğüm kayıtlarını sağlayın ve sürümleri, yapı veya kullanım yöntemlerini açıklayın.
Proje uygulama süreci
- Giriş onayı: şematik diyagram, PCB, BOM, güç kaynağı alanı, arayüz bağlantısı ve çevresel gereksinimler.
- Uygulama yöntemi: Statik yolu, koruma cihazlarını, seviye dönüşümünü ve cihazın hareketsiz akımını kontrol edin.
- Faz doğrulama: Güç rayını ve cihazın tamamını ayrı ayrı ölçün ve her arayüz bağlandıktan sonra akım değişikliklerini kontrol edin.
- Teknik teslimat: şemalar, PCB kaynak dosyaları, BOM, üretim dosyaları ve mevcut düğüm kayıtları.
Tasarım koşulları ve işlevsel sınırlar
Önce belirli yolun bulunması gerekir. Cihaz seçimi, öngerilim dirençleri, koruma ve arayüz bağlantılarının tümü ilgili olabilir ve düzeltmenin kapsamı, ölçüm kanıtlarıyla belirlenecektir.
Özel hizmetler, kararlaştırılan modülü uygulama sınırı olarak alır. Donanım değişiklikleri durumunda, üçüncü taraf anlaşmaları, genel platformlar veya harici testler, arayüzler, iş yükü ve sorumluluklar ayrı ayrı onaylanır ve yerel değişiklikler doğrudan tüm cihazın performansı hakkında sonuç olarak kullanılmaz.
Gerekli proje belgeleri
- Şematik diyagram, PCB, BOM, güç kaynağı alanı, arayüz bağlantısı ve çevresel gereksinimler.
- Mevcut prototipler ve tekrarlanabilir sorunlar veya yeni proje özellikleri ve güç tüketimi hedefleri.
- Değiştirilmiş temaya, kaynak koduna ve üçüncü taraf bağımlılıklarına izin verilir; İşlevsellik ve uyumluluk korunmalıdır.
- Teslimat listesi, hedef ortam, örnek kapsam, proje aşamaları ve kabul yöntemleri.
Teslimat ve kabul kapsamı
| Teslimat içeriği | Kontrol yöntemi |
|---|---|
| Şematik, PCB kaynak dosyaları, BOM, üretim dosyaları ve mevcut düğüm kayıtları | Dosya listesini kullanarak düzenlenebilirliği, sürümü, kullanım talimatlarını ve bağımlılıkları kontrol edin. |
| Uygulama doğrulaması | Güç rayını ve cihazın tamamını ayrı ayrı ölçün, her arayüzü bağladıktan sonra mevcut değişiklikleri kontrol edin ve ilgili çalışma koşullarını ve sonuçlarını saklayın. |
| İşlevlerin ve güç tüketiminin karşılaştırılması | Geçerli donanım, yazılım, pil, sıcaklık ve iş döngülerini düzeltin ve koşullardaki değişiklikleri ve bunların etkilerini hesaba katın. |
| Üreme ve bakım sonrası | Derleme veya yürütme adımlarını, bilinen sınırlamaları, parametre aralıklarını ve kapsanmayan durumları belirtin. |
Sık sorulan sorular
Yalnızca PCB düzen değişikliği bekleme modundaki güç tüketimini azaltabilir mi?+
Önce belirli yolun bulunması gerekir. Cihaz seçimi, öngerilim dirençleri, koruma ve arayüz bağlantılarının tümü ilgili olabilir ve düzeltmenin kapsamı, ölçüm kanıtlarıyla belirlenecektir.
Projeye başlamadan önce hangi bilgileri hazırlamam gerekiyor?+
Bu çalışma şematik diyagram, PCB, BOM, güç kaynağı alanı, arayüz bağlantısı ve çevresel gereksinimlere odaklanmaktadır. Veriler eksikse öncelikle ek test veya sıralama gerektiren kapsamı belirleyin ve ardından uygulamaya geçin.
Komple cihaz geliştirme projesiyle birlikte uygulanabilir mi?+
Projenin tamamında bir iş paketi olarak kullanılabilir veya mevcut ürünler için ayrı olarak uygulanabilir. Diğer modüllere, versiyonlara arayüzleri ve son makine doğrulama sorumluluğunu açıklamak gerekir.
Teknik referanslar
GPIO'nun yapılandırması, harici devre, uyku modu ve uyanma durumuyla birlikte kontrol edilmelidir; Gerçek parametreler hedef çip verilerine ve tüm kart testine tabidir. GPIO ve güç durumu tasarım referansı
Çevrimiçi
Telefon
WeChat
en başa dön