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硬件开发

稳格科技硬件开发服务:全栈自主可控技术,赋能产业智能化升级——从芯片适配到行业落地,提供一站式硬件设计与生产解决方案


一、核心服务内容

稳格科技基于全栈硬件开发能力,覆盖从底层芯片适配到行业场景落地的全链条服务:

1、硬件系统定制开发

    ①芯片级适配与设计:支持ARM、RISC-V等架构的芯片选型与定制开发,提供原理图设计、PCB布局(Altium Designer/Eagle)、功耗优化及信号完整性分析。

    ②嵌入式系统开发:集成鸿蒙OS、Linux等操作系统,开发车规级ECU、工业控制模块及物联网终端,实现低延时(<5ms)高可靠通信。

    ③驱动与接口开发:定制驱动程序(如蓝牙/NFC/UWB),兼容多平台硬件接口(USB/CAN/Modbus)。

2、行业解决方案 

领域技术实现
工业物联网开发边缘计算网关,支持5G/LoRa多协议通信,实现设备远程监控与预测性维护(>10万节点接入)。
智能汽车车规级ECU硬件设计,满足ISO 26262功能安全标准,集成ADAS传感器融合模块。
医疗设备HIPAA合规医疗终端开发,支持生物信号采集(ECG/EEG)与加密传输(AES-256)。

3、配套支持服

①硬件安全与认证:通过EMC/安规测试(CE/FCC/3C认证),提供防御性编程与防反编译加固。

生产与运维:7×24小时全链路生产支持,涵盖工艺设计、小批量试产、量产管控及售后维护。


二、技术优势

1、全栈自主可控架构

①深度芯片适配:支持国产化芯片(如海思、龙芯)与鸿蒙OS无缝集成,确保技术安全与合规性。

②高性能设计能力:通过NDK底层优化(C/C++)与FPGA逻辑编程(Verilog/VHDL),提升处理效率40%,功耗降低30%。

2、全流程质量保障

①环境测试:-40℃~85℃高低温循环、85%湿度耐受;

②寿命测试:MTBF(平均无故障时间)>10万小时。

③六阶开发流程:严格遵循需求分析→概念设计→原型开发→测试验证→量产准备→维护升级。

3、高效交付能力

①集成AI辅助设计(EDA工具链)与低代码平台(织信Informat),缩短交付周期50%。

②支持敏捷迭代:首版原型15天交付,量产良率≥99.5%。


三、行业应用场景

①智慧工厂:为某汽车零部件企业定制边缘控制器,实时采集5000+传感器数据,故障诊断效率提升60%

②智能家居:鸿蒙OS驱动语音控制模块,实现多设备联动(照明/安防/温控),用户交互延迟<100ms

③医疗健康:便携式心电监测仪硬件方案,支持离线存储与云端同步,通过FDA Class II认证


四、全流程服务保障

阶段服务内容交付成果
需求分析用户场景建模、SRS规格说明书《需求规格书》《可行性报告》
设计与验证原理图/PCB设计、FPGA逻辑开发、热仿真分析电路图/BOM表/DFM报告
原型与测试小批量试产、环境应力筛选(ESS)、EMC兼容性测试样机/《测试验证报告》
量产与维护SMT贴片管控、供应链管理、远程故障诊断量产成品/运维手册


结语

稳格科技以自主可控的技术架构垂直场景深耕能力为核心,为企业提供从芯片选型、硬件设计到量产运维的全生命周期服务。依托全栈式开发能力、严苛的可靠性验证体系及跨领域落地经验,我们致力于帮助客户构建高性能、高安全、低功耗的智能硬件平台,在工业4.0与万物互联时代抢占技术制高点。携手稳格,智造未来!

硬件开发,芯片适配,鸿蒙系统开发,车规级ECU设计,工业物联网终端,PCB设计,硬件量产服务

硬件开发
稳格科技提供硬件定制开发服务,涵盖芯片适配、PCB设计、鸿蒙系统集成及工业物联网解决方案,支持全流程量产交付与7×24运维,通过CE/FCC认证,缩短周期50%。
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