周波数、厚さの推定値を読み取り、パラメータを設定し、バッチを関連付けます
対象購入者
真空成膜、コーティング、薄膜装置および研究プラットフォーム
テストおよびアセンブリオブジェクト
顧客供給のQCMモニターおよびコーティングコントローラー
開発と納品
周波数、厚さの推定値を読み取り、パラメータを設定し、バッチを関連付けます
プロジェクト入力
顧客基準機器/測定機器、幾何学的データム、クランプおよび誤差バジェット
受付方法
周波数と独立した厚さの基準比較、密度と音響インピーダンスのパラメータには明確な情報源があります
実装手順
オブジェクトとインターフェイスの検証 → リファレンスリンクとソリューションの確認 → 単一モジュールのプロトタイプ → 機器と機器の共同デバッグ → 独立したリファレンスの再検査 → ソースコード、構成、記録の配信。
設備の状態と範囲の確認
範囲には、制御ボード、ファームウェア、機器ドライバー、ホスト ソフトウェア、プロセス構成、およびテスト記録が含まれる場合があります。機械設備、耐圧構造、流体回路、電力回路、光学的または音響的基準は、責任者によって提供されるか、個別に設計されます。測定仕様は、ターゲット機器および独立した基準による検証を通じて確立されます。
ソース コード、設計文書、機器のライセンス、調達、オンサイト サポート、および継続的なメンテナンスの範囲は、プロジェクト文書に記載されています。
よくある質問
このタスクにはどのような入力条件が必要ですか?
顧客基準機器/測定機器、幾何学的データム、クランプおよび誤差バジェット
このタスクを受け入れるにはどうすればよいですか?
周波数と独立した厚さの基準比較、密度と音響インピーダンスのパラメータには明確な情報源があります
機器インターフェースまたはテストソフトウェアのみを委任できますか?
この範囲は、個々の計測器ドライバー、取得、プロセス制御、データ計算、またはユーザー インターフェイス モジュールをカバーします。機器を完全に統合するには、機械的、電気的、方法および現場の責任について個別に合意する必要があります。
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