物联网终端开发

开发内容

根据采集对象、通信方式和现场环境开发终端硬件、固件与设备接入，配套样机调试和版本资料。

围绕主控、存储、电源和通信模块完成原理图、Layout、打样与调试。

接入温湿度、压力、液位、振动等传感器，开发采样、时间戳、存储和上报功能。

实现设备注册、鉴权、分组、在线状态、绑定、停用与注销。

资料用于确定接口、实施条件和工作范围。

交付资料: 设计源文件、Gerber、BOM、贴片坐标及样机调试记录、采集电路、驱动、字段说明和样机测试记录、接入服务、管理页面、设备模型及 API 文档。
版本与复现: 交付清单记录目标硬件、软件版本、构建或部署步骤、接口配置及测试记录，便于后续联调和维护。

验收按双方确认的设备、版本、环境、样本和指标执行；源码与设计文件范围、样机物料、第三方费用及后续维护在项目文件中列明。

能否只委托其中一个开发模块？

可以按项目现有基础拆分。物联网主控板与 PCB 定制开发、多传感器数据采集终端开发与设备接入与生命周期管理平台开发可分别确认工作范围，同时明确模块间的接口和联调责任。

交付资料是否能用于后续打样和生产？

可以在范围中约定原理图与 PCB 源文件、Gerber、BOM、贴片坐标、装配图和测试要求。物料采购、样机加工及批量制造分别核算。

请提供目标功能、现有设备或代码、接口协议、部署环境和计划节点，便于评估工作量与阶段交付安排。