企業介紹

公司定位

北京穩格科技有限公司面向企業、產品團隊和系統整合專案提供技術開發與工程協同服務。服務範圍包括軟體與平臺、人工智慧與邊緣計算、嵌入式硬體、晶片與感測器方案、產品工程，以及樣機與製造匯入支援。

專案可覆蓋從需求梳理、技術路線、研發實現和軟硬體聯調，到測試、部署、交付及後續迭代的一個或多個階段。具體服務範圍、交付物、進度節點、智慧財產權安排和驗收條件，以雙方確認的合同與技術檔案為準。

服務模組

軟體與平臺開發

根據業務流程和使用環境，開展 Web、移動端、桌面端、後臺管理、資料平臺、裝置接入平臺、介面服務及系統整合等開發工作，並按專案需要支援私有化部署、資料遷移和國產軟硬體環境適配。

人工智慧與邊緣計算

圍繞計算機視覺、語音與自然語言處理、資料分析、模型訓練與評估、端側推理和邊緣裝置部署開展工程開發。演算法指標、資料範圍、執行平臺和測試方法在專案啟動前或階段評審中確認。

嵌入式硬體開發

支援原理圖與 PCB、嵌入式軟體、驅動與協議、控制板、資料採集、通訊模組、邊緣計算終端及測試工裝等開發，並結合目標器件、介面條件和使用環境進行樣機驗證。

晶片與感測器方案

根據算力、功耗、介面、供貨、成本和環境條件進行晶片、模組與感測器方案評估，配合完成驅動適配、資料採集、標定、通訊、演算法處理和系統聯調。

產品與結構工程

按專案需要參與產品定義、外觀與結構設計、器件佈局、裝配評估、可製造性分析和工程資料整理，使軟體、電子硬體和結構方案能夠在同一技術邊界內協同推進。

樣機與製造匯入

支援功能樣機、工程樣機、小批試製準備、測試方案、物料與供應商協同、生產測試程式及製造匯入。是否包含開模、採購、試產、量產、認證、運輸或報關，由具體專案檔案另行約定。

適用客戶與專案階段

服務物件包括有定製研發需求的企業、正在驗證新產品的產品團隊，以及需要補充軟體、演算法、電子硬體或產品工程能力的專案團隊。可以承接新專案的需求與方案階段，也可以在已有專案中參與功能開發、問題排查、平臺遷移、裝置適配、效能最佳化或版本迭代。

交付方式與常見交付物

專案通常按需求確認、方案與計劃、開發或樣機、聯調與測試、交付與支援五個階段推進。根據合同約定，交付物可包括原始碼、可執行程式、SDK 或 API、模型檔案、原理圖與 PCB 檔案、BOM、結構檔案、測試記錄、部署說明、使用說明和維護文件。並非每個專案都包含上述全部交付物。

國際客戶服務

面向國際專案，可開展英文需求與技術溝通，並可按專案需要協調多語種資料。合作前會確認專案語言、時區、溝通渠道、資料格式、付款與交付條件，以及適用的智慧財產權、資料、進出口和產品合規要求。

開發與製造服務邊界

穩格科技提供的是按專案約定開展的技術開發、樣機和製造匯入協同服務。專案是否可實施，以及效能、精度、可靠性、認證、成本、週期和量產結果，取決於輸入資料、技術條件、樣品與測試範圍、供應鏈和合規要求；相關指標需要透過技術評審、樣機測試或約定的驗收流程確認。

常見問題

能否只委託某一個開發環節？

可以。可按專案範圍承接需求分析、架構設計、單個軟體或演算法模組、硬體設計、驅動適配、樣機驗證、系統聯調或製造匯入等一個或多個環節。

專案通常交付哪些資料？

交付內容根據專案型別確定，可包括程式碼、SDK 或介面、模型與配置、電子與結構設計檔案、BOM、測試記錄、部署和使用文件。最終清單以合同和交付計劃為準。

是否支援國際客戶和多語種溝通？

支援英文需求與技術溝通；其他語種資料可根據專案需要協調。專案啟動前會確認工作語言、時區、檔案格式和溝通機制。

是否提供生產和量產服務？

可支援樣機、小批試製準備、可製造性評估、供應商協同、生產測試和製造匯入。實際採購、生產數量、質量標準、認證、物流及售後責任需要在具體合同中確認。