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功耗、溫升與 EMC 預測試支援

面向正在進行硬體迭代和送檢準備的裝置企業,定義工作模式和測點,記錄功耗、溫升及適用的電磁相容預測試問題。

測試、量產與運維開發與聯調資料交付

開發內容

定義工作模式和測點,記錄功耗、溫升及適用的電磁相容預測試問題。

適用企業
正在進行硬體迭代和送檢準備的裝置企業
可約定交付
測量記錄、問題定位和整改驗證資料。

專案輸入

資料用於確定介面、實施條件和工作範圍。

  • 硬體與韌體版本、工作模式和負載
  • 測點、溫度、儀器、供電和安裝條件
  • 擬評估的測試專案、實驗室條件和整改範圍

交付與驗收

交付資料
測量記錄、問題定位和整改驗證資料。
版本與復現
交付清單記錄目標硬體、軟體版本、構建或部署步驟、介面配置及測試記錄,便於後續聯調和維護。
  • 按工作模式儲存電流與溫升記錄
  • 記錄預測試現象、工況和問題定位
  • 對整改前後同等條件下的結果進行對照

驗收按雙方確認的裝置、版本、環境、樣本和指標執行;原始碼與設計檔案範圍、樣機物料、第三方費用及後續維護在專案檔案中列明。

常見問題

EMC 預測試結果是否等於取得認證?

預測試用於識別設計問題和準備送檢,不能替代正式認證結論。適用標準、送檢型號、實驗室和申請主體應在認證工作中另行確認。

需要提供哪些資料才能確定開發範圍?

需要提供硬體與韌體版本、工作模式和負載、測點、溫度、儀器、供電和安裝條件、擬評估的測試專案、實驗室條件和整改範圍。資料不足的部分可先安排介面核對或關鍵功能驗證。

專案溝通

提供裝置與介面資料,明確開發範圍

請提供目標功能、現有裝置或程式碼、介面協議、部署環境和計劃節點,便於評估工作量與階段交付安排。

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