智慧採集終端開發

開發內容

面向企業監測與資料記錄產品，整合採集電路、終端韌體和網路上報，形成可供現場驗證的裝置版本。

接入溫溼度、壓力、液位、振動等感測器，開發取樣、時間戳、儲存和上報功能。

圍繞主控、儲存、電源和通訊模組完成原理圖、Layout、打樣與除錯。

適配指定模組的網路註冊、鏈路建立、上報、重連和狀態診斷。

資料用於確定介面、實施條件和工作範圍。

交付資料: 採集電路、驅動、欄位說明和樣機測試記錄、設計原始檔、Gerber、BOM、貼片座標及樣機除錯記錄、驅動或適配程式碼、網路配置和目標運營商環境測試記錄。
版本與復現: 交付清單記錄目標硬體、軟體版本、構建或部署步驟、介面配置及測試記錄，便於後續聯調和維護。

驗收按雙方確認的裝置、版本、環境、樣本和指標執行；原始碼與設計檔案範圍、樣機物料、第三方費用及後續維護在專案檔案中列明。

能否只委託其中一個開發模組？

可以按專案現有基礎拆分。多感測器資料採集終端開發、物聯網主控板與 PCB 定製開發與4G／NB-IoT 模組聯網開發可分別確認工作範圍，同時明確模組間的介面和聯調責任。

不同廠商的感測器能接入同一終端嗎？

可根據電氣介面和協議分別適配，再統一成裝置欄位。需要逐個確認供電、量程、單位和錯誤狀態，不能只根據介面外形判斷相容性。

請提供目標功能、現有裝置或程式碼、介面協議、部署環境和計劃節點，便於評估工作量與階段交付安排。