開發內容與工作範圍
以下工作可根據現有系統和專案條件組合實施，具體模組與交付責任在專案範圍中確認。
平臺與資源評估
核對目標晶片、板卡、SDK、介面、供貨和驗收條件，確認可實施範圍與關鍵風險。
硬體方案與載板開發
按照參考資料和目標外設開展電源、儲存、網路、顯示、攝像頭及擴充套件介面設計。
BSP 與嵌入式系統
圍繞可取得的 SDK 開展啟動、核心、裝置樹、檔案系統、系統服務、升級和日誌開發。
驅動與外設整合
結合原理圖、介面時序和器件資料完成驅動、配置及業務介面聯調。
應用與整機驗證
整合裝置管理、資料處理和業務程式，並在約定樣機上驗證功能、資源與持續執行。
版本交付與匯入支援
交付約定範圍的設計、原始碼或補丁、韌體、構建燒錄說明和測試記錄。
昇騰軟硬體開發服務包括哪些內容？
昇騰軟硬體開發服務面向採用昇騰AI處理器和Atlas產品的專案，可按任務書覆蓋平臺選型、載板或底板、介面、電源、散熱、結構、BSP與驅動、樣機和試產支援，以及CANN環境、模型遷移、OM模型構建、AscendCL推理應用、MindIE大模型服務、Ascend C運算元、精度效能最佳化和訓練遷移。具體範圍取決於目標產品、合法可用資料、軟硬體版本、模型、資料和驗收條件。
穩格科技先盤點業務目標、現有程式碼和模型、候選Atlas裝置或計算模組、介面與結構條件、目標環境及交付要求，再確定硬體產品路線、軟體遷移路線和分階段驗證計劃。模型成功轉換、開發板短時執行或首板點亮均不等同於生產驗收。
哪些專案適合採用昇騰開發服務？
以下場景可以分別選擇硬體、模型、應用、系統或聯合交付路線。
- 基於Atlas計算模組開發邊緣AI盒、影片分析裝置、機器人控制器或行業終端
- 將PyTorch、ONNX或MindSpore模型遷移到指定昇騰軟硬體環境
- 需要OM模型轉換、AscendCL推理應用、API或業務系統整合
- 需要MindIE或其他可用路線的大模型推理評估、部署和服務化
- 遇到運算元不支援、精度偏差、效能瓶頸、版本衝突或升級失敗
- 需要相機、影片流、感測器、網路、儲存、顯示或控制介面聯合除錯
- 需要torch_npu或MindSpore訓練程式碼適配及約定範圍的多卡驗證
- 現有系統需要國產算力遷移、離線部署、容器化、監控和版本維護
昇騰軟硬體開發服務範圍
每項服務在啟動前確認輸入資料、目標型號、版本基線、第三方依賴、交付物、驗收環境和排除項。
專案評估與平臺選型
根據業務負載、模型、介面、功耗、環境和部署形態選擇合適的Atlas產品路線。
- 現有資產與效能基線盤點
- 計算模組、加速卡、邊緣裝置或伺服器路線評估
- 關鍵相容風險POC與版本基線建議
昇騰硬體產品開發
基於指定Atlas產品及合法可用資料開展外圍硬體、載板、整機和板級軟體工程。
- 載板或底板原理圖、PCB、BOM與介面設計
- 電源時序、散熱、結構、EMC/ESD與可製造性
- BSP、PinMux、驅動、Bring-up、樣機和試產支援
CANN環境與版本治理
核對韌體、驅動、CANN、作業系統、框架和依賴的配套關係，形成可復現環境。
- 裸機、容器或離線環境部署
- 裝置、樣例、日誌和基礎Profiling驗證
- 安裝指令碼、版本清單、升級與回退說明
模型遷移與OM模型構建
針對PyTorch、ONNX、MindSpore等來源模型評估匯出、轉換、運算元和前後處理。
- ATC配置、OM模型和構建指令碼
- 動態形狀、資料型別和不支援運算元處理
- 原平臺與目標平臺輸出及業務指標比對
AscendCL與邊緣AI應用
開發C++或Python推理工程，並與影片、裝置、介面和客戶業務系統整合。
- 模型載入、記憶體、Stream與異常管理
- 影象影片預後處理、多模型和批處理
- REST、gRPC、訊息佇列或本地SDK介面
MindIE與大模型推理
根據模型支援狀態、權重許可、目標硬體、精度、上下文和併發要求評估服務路線。
- 模型、分詞器和服務元件適配
- 鑑權、流式介面、日誌與健康檢查
- 量化、批處理、快取和資源策略驗證
運算元、精度與效能工程
定位不支援運算元、數值差異和流水線瓶頸，按驗證結果選擇修復與最佳化路線。
- 版本升級、等價替換、圖改寫或Ascend C運算元
- 中間結果、精度、誤差閾值和迴歸資料
- Profiling、資料搬運、批處理和排程最佳化
訓練遷移、部署與維護
按約定範圍處理訓練程式碼、資料流、容器、監控、升級、回滾和執行維護。
- torch_npu或MindSpore訓練適配
- 單卡、多卡、斷點與日誌驗證
- 部署包、運維手冊、版本歸檔與迴歸
昇騰硬體開發可以正式交付什麼？
硬體服務以選定的Atlas計算模組、加速卡、開發套件或標準裝置為基礎，工作範圍和資料使用權在專案啟動時確認。
| 工程類別 | 可約定的工作內容 | 主要交付與驗收依據 |
|---|---|---|
| 產品定義與架構 | 計算平臺、RC或EP模式、介面、儲存、網路、相機、感測器、功耗、尺寸和成本約束 | 產品規格、系統框圖、介面與版本矩陣、關鍵風險清單 |
| 載板與介面 | 原理圖、PCB疊層與佈局佈線、PCIe/乙太網/USB/顯示/相機/CAN/序列外設及保護電路 | EDA原始檔、生產檔案、BOM、設計評審與介面測試記錄 |
| 電源與可靠性 | 電源樹、時序、復位、時鐘、峰值電流、熱損耗、ESD/浪湧及測試點 | 電源與時序記錄、邊界條件、異常測試和問題閉環 |
| 結構與散熱 | 3D堆疊、外殼、固定、線束、散熱器、風扇、風道、公差、DFM/DFA/DFT | 結構與熱設計資料、目標負載和環境下的溫升及裝配驗證 |
| BSP與板級除錯 | 啟動、PinMux、裝置樹或板級配置、驅動移植、介面Bring-up、系統映象和板測程式 | 配置或補丁、驅動、映象、日誌、板級測試和迴歸記錄 |
| 樣機與試產支援 | 制板貼片協同、首板除錯、ECO、EVT/DVT/PVT、生產燒錄、工裝和小批試產問題跟蹤 | 樣機、ECO、測試報告、生產資料和雙方約定的階段透過條件 |
硬體邊界：本服務不包含昇騰AI晶片架構、RTL、封裝或晶圓設計，也不修改Atlas計算模組、加速卡或伺服器內部專有設計。硬體採購、開模、認證實驗室、第三方測試、批次生產和物料備貨預設不包含在設計服務費中，需在任務書或報價中單獨確認。
昇騰開發專案啟動需要哪些資料？
資料用於凍結技術路線、工作量、外部依賴、交付範圍、專案風險和驗收口徑。
業務、模型與軟體資料
- 業務目標、輸入輸出、呼叫鏈和目標指標
- 模型、權重、配置、許可證、樣例資料和基線結果
- 源框架、版本、推理或訓練程式碼、預處理與後處理
- 目標系統、韌體、驅動、CANN、框架、網路和安全條件
硬體、生產與驗收資料
- 候選Atlas型號、料號、硬體版本和合法可用資料
- 尺寸、介面、電源、散熱、結構、環境與認證要求
- 樣機或試產數量、目標成本、物料和採購責任
- 交付檔案格式、測試裝置、樣本範圍、步驟和透過條件
交付物與驗收方式
交付內容寫入專案任務書；驗收結果對應具體硬體、軟體、模型、資料、負載、環境、步驟和透過條件。
| 交付類別 | 可約定的交付內容 | 主要驗收依據 |
|---|---|---|
| 需求與設計 | 需求規格、產品定義、系統框圖、架構、介面、版本矩陣和排除項 | 輸入、功能、邊界、依賴和驗收用例經雙方確認 |
| 硬體與樣機 | 原理圖、PCB、BOM、生產檔案、結構散熱資料、樣機、ECO和板測資料 | 指定硬體版本下的電氣、介面、溫升、功能和階段測試記錄 |
| 軟體與模型 | 環境指令碼、遷移程式碼、OM模型、AscendCL應用、運算元、訓練工程、配置和介面 | 指定版本、資料和業務流程下可構建、可執行並滿足約定輸出 |
| 部署與測試 | 容器或離線包、部署與回滾說明、測試方案、指令碼、日誌和問題記錄 | 按約定的精度、延遲、吞吐、穩定性、資源和異常條件執行 |
| 技術資料 | 構建、燒錄、部署、介面、運維、故障排查、第三方清單和已知限制 | 資料與最終交付版本一致，關鍵步驟可復現 |
精度和效能驗收應記錄模型與權重版本、硬體、韌體、驅動、CANN、框架、輸入、批大小、併發、預熱、執行時長、統計方法和原始日誌。未經這些條件限定，不預設效能增益、併發能力或相容性結論。
昇騰開發常見問題
以下答案用於初步判斷專案路線，具體範圍以資料評估和雙方確認的任務書為準。
技術術語與實施依據
頁面術語參考昇騰公開技術資料；專案實施時仍需按照目標型號、資料版本、API支援範圍、軟體配套關係和第三方許可重新核對。
專案範圍確認
具體功能、目標型號、原始碼與設計資料、樣機和測試裝置、硬體採購、開模、認證、生產、第三方許可、模型與資料、現場支援、部署及交付後維護，以雙方確認的任務書或合同為準。模組供貨、平臺稽核、認證結果、量產良率和未寫入驗收檔案的效能指標不作為預設交付條件。
昇騰軟硬體開發服務常見問題
昇騰開發服務主要包括什麼？+
可按專案範圍包括Atlas硬體選型、載板或底板、介面、電源、散熱、結構、BSP、驅動、樣機和試產支援，以及CANN環境、模型遷移、OM轉換、AscendCL應用、MindIE大模型推理、Ascend C運算元、精度效能最佳化、訓練遷移、邊緣AI系統和版本維護。
昇騰硬體開發具體包括什麼？+
硬體開發主要指基於指定Atlas產品開展外圍硬體和整機工程，可包括系統方案、載板或底板原理圖與PCB、電源、介面、儲存、相機、網路、顯示、感測器、結構、散熱、BSP、驅動、樣機除錯、生產測試和試產支援。
可以開發昇騰AI晶片或修改Atlas模組內部設計嗎？+
不可以把晶片本體或第三方專有模組內部設計作為本服務範圍。硬體服務以合法取得並允許使用的產品資料為基礎，開發載板、介面、結構、散熱、整機和板級軟體。
可以交付原理圖、PCB和BOM嗎？+
可以按任務書約定交付EDA原始檔、Gerber或其他約定生產檔案、BOM、結構資料和除錯記錄。第三方受限參考設計、器件庫及不能轉授權的材料不自動轉讓，具體格式和智慧財產權範圍需書面確認。
PyTorch模型可以遷移到昇騰嗎？+
需要核對PyTorch與torch_npu版本、模型運算元、控制流、第三方庫、動態形狀、資料型別和前後處理。可先進行相容性評估和關鍵路徑POC，不能只根據模型名稱判斷遷移工作量。
ONNX模型可以直接轉換成OM嗎？+
ATC可用於相應模型轉換，但能否直接轉換取決於ONNX運算元集、輸入形狀、運算元支援和引數配置。轉換完成後還需驗證輸入輸出、精度、效能和業務結果。
遇到不支援運算元怎麼辦？+
先核對CANN版本和官方運算元支援，再評估版本升級、等價替換、圖改寫、模型匯出調整或框架遷移。確有必要時，可進入Ascend C自定義運算元開發，並單獨約定形狀、精度、效能和版本範圍。
AscendCL和MindIE有什麼區別？+
AscendCL面向通用昇騰應用開發，適合自定義模型執行、資料處理和業務應用整合。MindIE面向大模型推理和服務化場景。路線選擇取決於模型型別、介面、併發、部署和運維要求。
是否支援大模型部署？+
可以先按模型、權重許可、官方支援狀態、目標硬體、精度或量化方式、上下文長度、併發和介面要求進行評估。只有在指定版本和硬體上驗證後，才能確認具體支援範圍和指標。
如何驗收精度和效能？+
精度應明確資料集、基線平臺、指標和容差；效能應明確模型、硬體、版本、輸入、批大小、併發、預熱、執行時長和統計方法，並保留原始日誌或可復現測試指令碼。
開發週期和費用如何確定？+
週期和費用取決於產品形態、介面與結構複雜度、樣機和試產範圍、模型規模、運算元相容性、資料、目標指標、部署形態、交付資料和維護要求。完成資料盤點與高風險POC後再形成工作分解和報價。
是否交付原始碼和技術文件？+
可以按任務書約定交付硬體設計資料、板級軟體、遷移程式碼、推理應用、訓練工程、自定義運算元、指令碼和文件。第三方閉源軟體、受許可限制的參考資料、模型或程式碼及不能轉授權的材料不自動包含。
服務與驗收說明
本頁說明可討論的工程服務範圍，不構成對固定效能、週期、價格、認證、審批或業務結果的承諾；最終範圍以目標環境、輸入資料及雙方確認的技術和商務檔案為準。
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