本專題服務重點
STM32系列與具體料號選型、資源評估和系統架構
評估、開發和驗收圍繞該任務組織；涉及相鄰模型、系統、硬體或量產工作時，按對應專題邊界組合實施。
SERVICE BOUNDARY
系列名稱用於初篩，專案必須落到具體料號
同一系列在Flash、RAM、外設例項、引腳複用、封裝、安全和溫度選項上存在差異，最終BOM和驗收不能只寫系列名。
專案實施邊界
- 原廠引數和開發板結果不替代目標板驗證
- 價格、供貨和生命週期在立項或採購前複核
- STM32V8按前瞻評估路線管理，專案啟動時核對器件、文件和工具鏈狀態
ENGINEERING SCOPE
工程服務範圍
各項服務可按專案單獨實施，也可與相關專題組合；任務書將逐項明確輸入、輸出、第三方依賴、樣機和測試責任。
需求與資源矩陣
拆分CPU、Flash、RAM、ADC、定時器、通訊、顯示、AI和安全資源。
- 必須項
- 資源裕量
- 衝突檢查
料號與封裝核對
核對具體型號、封裝、引腳、溫度、訂貨選項、勘誤和開發工具。
- 引腳複用
- 封裝可製造性
- 版本狀態
系統架構
劃分電源、感測、執行、通訊、儲存、Bootloader、應用和測試邊界。
- 軟硬體分工
- 安全狀態
- 升級路徑
預研與遷移計劃
對高風險外設、效能、功耗、無線、AI或Linux路線安排目標板POC。
- 關鍵前置問題
- 驗證樣機
- 迴歸範圍
ROUTE MATRIX
技術路線與適用條件
下列分組用於比較不同晶片、平臺或存量遷移路線。專案結論仍需核對具體型號、軟體版本、目標硬體和驗收條件。
主流MCU
C0、C5、G0、G4等路線按成本、效能、模擬、控制和介面條件篩選；C5為當前Cortex-M33主流路線之一。
高效能、圖形與AI
H5、H7、H7RS、N6及V8前瞻路線分別面向實時控制、外部儲存、圖形、視覺和AI，需核對工具鏈及器件狀態。
超低功耗
U0、U3、U5及存量L系列按執行功耗、低功耗模式、喚醒、儲存和安全要求選擇。
無線MCU
WB0、WB、WBA、WL按Bluetooth LE、Zigbee、Thread、Matter或Sub-GHz協議、射頻和軟體棧要求選擇。
STM32MP與Linux
MP1、MP2面向OpenSTLinux、顯示、多媒體、網路及Cortex-M實時協同，與MCU裸機或RTOS路線分開評估。
存量維護與遷移
F0/F1/F2/F4/F7、L0/L1/L4及舊HAL/SPL工程可繼續維護，遷移前先凍結工具鏈、Cube包和行為基線。
DELIVERY PROCESS
實施路徑
先確認專案基線和關鍵前置條件，再進入詳細開發與驗證；各階段結論均對應具體版本與記錄。
凍結需求
確認介面、電氣、實時、儲存、功耗、環境和成本。
篩選候選料號
核對資源、封裝、引腳、軟體包、勘誤和供應狀態。
系統架構
形成硬體分割槽、軟體層次、升級、測試和安全狀態。
關鍵預研
使用開發板或最小樣機驗證高風險介面與效能。
凍結與變更管理
把料號、封裝、資源和版本寫入任務書及BOM。
DELIVERABLES
交付內容
最終交付範圍由雙方在任務書或合同中確認，檔案均對應具體硬體、軟體、工具鏈和測試版本。
- 需求與資源矩陣
- 候選料號及取捨說明
- 引腳和外設分配表
- 系統軟硬體架構
- 預研與驗證計劃
- 風險、替代料和變更規則
ACCEPTANCE
驗收條件
環境適應性、可靠性、認證和批次生產如需納入驗收，應在任務書中另行約定範圍、樣本與標準。
- 每個必需介面和資源對映到具體外設例項
- Flash、RAM、堆疊和外部儲存有預算
- 引腳複用、時鐘和DMA衝突經過核對
- 功耗、溫度和封裝條件匹配目標產品
- 高風險效能使用目標板或等效硬體驗證
- 工具鏈、Cube包和第三方軟體版本有記錄
PROJECT INPUT
專案評估需要的輸入
資料暫不完整時，可先開展基線檢查和可行性評估；正式範圍與技術結論在關鍵輸入確認後形成。
- 01產品功能和工作模式
- 02介面與電氣引數
- 03控制週期和資料率
- 04儲存、顯示與AI需求
- 05功耗、封裝、溫度和成本
- 06供貨、量產數量和維護週期
SOURCE BASELINE
原廠資料基線
下列連結用於核對產品組合與工具鏈事實。專案啟動時仍需複核具體料號、資料手冊、勘誤、軟體版本和供貨狀態。
先比較效能、記憶體、外設、功耗、安全、封裝和成本，再落到具體料號；系列名稱不能替代引腳和資源核對。
N6面向帶Neural-ART加速和視覺多媒體的邊緣AI路線；H7適合高效能控制、圖形和通用處理。是否採用需按模型、外設和系統驗證。
應按前瞻路線處理，在專案啟動時核對具體器件、量產狀態、文件、開發板、工具鏈和供應條件後決定。
不需要僅因系列較舊就遷移。應根據供貨、維護、資源、安全和新功能需求評估繼續維護或遷移。
不能直接代表。自研板的電源、儲存、封裝、引腳、訊號、散熱和BSP條件需要單獨驗證。
選型結論記錄當前可核對的產品資料與候選替代，不構成無條件供貨或價格承諾；採購前仍需由供應鏈複核。
PROJECT INTAKE
先提供基線資料，再形成範圍與驗收條件
提交目標、現有資料、版本、問題、樣機條件和必須達到的指標，可先進行資料審查或可行性評估。
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