本專題服務重點
STM32MP1/MP2載板、OpenSTLinux、驅動、映象和實時核協同
評估、開發和驗收圍繞該任務組織;涉及相鄰模型、系統、硬體或量產工作時,按對應專題邊界組合實施。
啟動鏈、TF-A、OP-TEE、U-Boot、Linux、裝置樹、Yocto層、應用和M核韌體之間需要版本與責任邊界。
STM32MP1/MP2載板、OpenSTLinux、驅動、映象和實時核協同
評估、開發和驗收圍繞該任務組織;涉及相鄰模型、系統、硬體或量產工作時,按對應專題邊界組合實施。
各項服務可按專案單獨實施,也可與相關專題組合;任務書將逐項明確輸入、輸出、第三方依賴、樣機和測試責任。
配合電源、DDR、儲存、Boot模式、TF-A、OP-TEE和U-Boot。
處理核心、裝置樹、顯示、觸控、網路、USB、音訊、相機和工業介面。
維護OpenEmbedded層、軟體包、服務、更新、只讀或可寫分割槽和部署。
劃分Linux應用和實時韌體,處理資源、通訊、啟動、故障和升級。
先確認專案基線和關鍵前置條件,再進入詳細開發與驗證;各階段結論均對應具體版本與記錄。
確認MPU、DDR、載板、啟動介質和OpenSTLinux版本。
打通電源、DDR、儲存、控制檯、網路和恢復。
實現裝置樹、核心配置、Yocto層和服務。
接入UI、多媒體、業務和實時韌體。
覆蓋持續執行、升級、掉電、服務和A/M核異常。
最終交付範圍由雙方在任務書或合同中確認,檔案均對應具體硬體、軟體、工具鏈和測試版本。
環境適應性、可靠性、認證和批次生產如需納入驗收,應在任務書中另行約定範圍、樣本與標準。
資料暫不完整時,可先開展基線檢查和可行性評估;正式範圍與技術結論在關鍵輸入確認後形成。
下列連結用於核對產品組合與工具鏈事實。專案啟動時仍需複核具體料號、資料手冊、勘誤、軟體版本和供貨狀態。
應根據CPU、實時核、記憶體、顯示、多媒體、介面、安全、功耗、軟體和供貨條件評估,並落到具體料號。
ST官方資料說明其基於OpenEmbedded構建框架,專案應凍結髮行版、層、核心和工具版本。
可以按邊界交付,但需要目標載板、可用BSP、硬體資料和可復現測試條件。
通常把Linux介面、網路和複雜應用放在A核,把確定性實時任務放在M核;具體資源與通訊需按專案設計。
可以按器件、啟動鏈、金鑰、分割槽和更新策略評估,生產金鑰與許可權管理需明確責任方。
不能直接推導。DDR、電源、儲存、裝置樹、外設和板級訊號差異需要重新適配和測試。
提交目標、現有資料、版本、問題、樣機條件和必須達到的指標,可先進行資料審查或可行性評估。