本专题服务重点
AI核心板、SoM载板、接口板与边缘整机硬件开发
评估、开发和验收围绕该任务组织；涉及相邻模型、系统、硬件或量产工作时，按对应专题边界组合实施。
SERVICE BOUNDARY
硬件设计从产品约束出发，不直接复制开发板
模组参考设计用于建立基础约束，最终还需结合供电、连接器、线缆、摄像头、结构、散热、EMC、维修和生产测试。
项目实施边界
- 原理图与PCB交付不自动包含EMC、安规或行业认证
- 高速接口需要按目标板、连接器和线缆完成信号验证
- 量产BOM需在采购和PCN状态确认后冻结
ENGINEERING SCOPE
工程服务范围
各项服务可按项目单独实施，也可与相关专题组合；任务书将逐项明确输入、输出、第三方依赖、样机和测试责任。
系统与接口架构
确定SoM、存储、网络、相机、显示、USB、PCIe、串口和工业接口。
- 接口预算
- 引脚与带宽
- 扩展与维护
电源、时钟与启动
设计输入保护、各路电源、时序、复位、备用电源和测量点。
- 功耗预算
- 时序控制
- 异常状态
原理图与PCB
处理高速约束、层叠、阻抗、回流、器件布局、散热和DFM。
- 设计审查
- 生产文件
- BOM管理
Bring-up与板测
分阶段验证电源、启动、存储、接口、相机、网络和负载稳定性。
- 调试计划
- 问题闭环
- 生产测试
DELIVERY PROCESS
实施路径
先确认项目基线和关键前置条件，再进入详细开发与验证；各阶段结论均对应具体版本与记录。
冻结接口与结构
确认模组、连接器、尺寸、安装、环境和可维护性。
详细设计与审查
完成原理图、PCB、BOM和关键约束检查。
样机制造与Bring-up
按电源、启动、基础接口和高负载逐级调试。
系统与热测试
接入BSP、相机、网络、存储和推理负载。
生产资料冻结
归档版本、制造文件、烧录、板测和已知限制。
DELIVERABLES
交付内容
最终交付范围由双方在任务书或合同中确认，文件均对应具体硬件、软件、工具链和测试版本。
- 系统框图和接口定义
- 原理图与PCB工程
- BOM与替代料记录
- Gerber/ODB++等生产文件
- Bring-up和板级测试记录
- 烧录、板测和版本资料
ACCEPTANCE
验收条件
环境适应性、可靠性、认证和批量生产如需纳入验收，应在任务书中另行约定范围、样本与标准。
- 接口和电气参数与冻结需求一致
- 电源时序、纹波和关键负载状态有记录
- 启动、存储、网络、相机和外设按用例通过
- 高速接口按目标连接器和线缆测试
- 满载温度和降频行为在目标结构条件下测量
- BOM、PCB、固件和测试资料版本一致
PROJECT INPUT
项目评估需要的输入
资料暂不完整时，可先开展基线检查和可行性评估；正式范围与技术结论在关键输入确认后形成。
- 01目标SoM或候选芯片
- 02接口和带宽清单
- 03电源与功耗模式
- 04结构尺寸和散热条件
- 05环境、EMC与认证目标
- 06样机数量、生产与维护要求
通常不能直接复制。接口、电源、连接器、结构、散热、EMC和生产测试条件不同，需要重新审查。
可以按边界交付硬件，但板级Bring-up仍需要可用BSP、测试固件或接口工具配合。
可按项目范围完成热路径和结构配合；完整工业设计、模具和认证需要明确责任方与交付物。
需绑定PCB层叠、阻抗、连接器、线缆、速率和测试设备，采用功能、眼图或项目约定方法。
可以设计烧录、板测、接口回环、序列号和追溯流程，测试覆盖与治具范围按产品定义。
需建立替代料、PCN、生命周期和变更评估机制，并在每次生产前复核。
PROJECT INTAKE
先提供基线资料，再形成范围与验收条件
提交目标、现有资料、版本、问题、样机条件和必须达到的指标，可先进行资料审查或可行性评估。
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