物联网设备开发

开发内容

面向新产品或现有设备改造，组合主控电路、采集固件、通信接口和平台接入，形成可测试的设备样机。

围绕主控、存储、电源和通信模块完成原理图、Layout、打样与调试。

适配选定 MCU 的 UART、SPI、I²C、ADC、定时器等外设及传感器。

实现配网、连接状态、主题设计、消息编解码、鉴权和重连。

资料用于确定接口、实施条件和工作范围。

交付资料: 设计源文件、Gerber、BOM、贴片坐标及样机调试记录、驱动源码、接口说明、构建配置和目标板测试记录、联网固件、消息规范、配置示例和断线测试记录。
版本与复现: 交付清单记录目标硬件、软件版本、构建或部署步骤、接口配置及测试记录，便于后续联调和维护。

验收按双方确认的设备、版本、环境、样本和指标执行；源码与设计文件范围、样机物料、第三方费用及后续维护在项目文件中列明。

能否只委托其中一个开发模块？

可以按项目现有基础拆分。物联网主控板与 PCB 定制开发、MCU 外设驱动与采集固件开发与Wi-Fi 设备联网与 MQTT 接入开发可分别确认工作范围，同时明确模块间的接口和联调责任。

交付资料是否能用于后续打样和生产？

可以在范围中约定原理图与 PCB 源文件、Gerber、BOM、贴片坐标、装配图和测试要求。物料采购、样机加工及批量制造分别核算。

请提供目标功能、现有设备或代码、接口协议、部署环境和计划节点，便于评估工作量与阶段交付安排。