ข้อมูลการวัดการบิดเบี้ยวของบรรจุภัณฑ์และซอฟต์แวร์เวิร์กสเตชัน

ผู้ซื้อที่เกี่ยวข้อง

อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ติดตั้ง ห้องปฏิบัติการ และบริษัทสนับสนุนบรรจุภัณฑ์

ทดสอบและประกอบวัตถุ

ลิงก์และแพ็คเกจการวัดเชิงแสงดิสเพลสเมนต์ที่ลูกค้าเป็นผู้จัดหา

การพัฒนาและการส่งมอบ

เชื่อมโยงพิกัดการสแกน พื้นผิวอ้างอิง อุณหภูมิและตัวอย่าง และบันทึกการประมวลผลข้อมูลการบิดเบี้ยวของเอาต์พุต

ข้อมูลโครงการ

การอ้างอิงมุมตำแหน่ง คำจำกัดความของพิกัด ตำแหน่งการติดตั้ง และเงื่อนไขการวัดซ้ำ

วิธีการยอมรับ

แก้ไขพื้นผิวอ้างอิง อุณหภูมิ พิกัดการสแกน และทัศนคติของตัวอย่าง และตรวจสอบข้อมูลการบิดเบี้ยว หน่วย และความแตกต่างของตำแหน่งซ้ำกับการอ้างอิงอิสระหรือภูมิประเทศที่ทราบ

ขั้นตอนการดำเนินการ

การตรวจสอบวัตถุและอินเทอร์เฟซ → ลิงก์อ้างอิงและการยืนยันโซลูชัน → ต้นแบบโมดูลเดี่ยว → การแก้ไขจุดบกพร่องของข้อต่อเครื่องมือและอุปกรณ์ → การตรวจสอบการอ้างอิงซ้ำโดยอิสระ → ซอร์สโค้ด การกำหนดค่า และการส่งมอบบันทึก

การยืนยันสภาพอุปกรณ์และขอบเขต

ขอบเขตอาจรวมถึงแผงควบคุม เฟิร์มแวร์ ไดรเวอร์เครื่องมือ ซอฟต์แวร์โฮสต์ การกำหนดค่ากระบวนการ และบันทึกการทดสอบ อุปกรณ์ติดตั้งทางกล โครงสร้างรับแรงดัน วงจรของไหล วงจรไฟฟ้า และการอ้างอิงทางแสงหรือเสียง จัดให้มีหรือออกแบบแยกกันโดยผู้รับผิดชอบ ข้อมูลจำเพาะของการวัดจัดทำขึ้นผ่านการตรวจสอบความถูกต้องกับอุปกรณ์เป้าหมายและการอ้างอิงที่เป็นอิสระ

ซอร์สโค้ด เอกสารการออกแบบ ใบอนุญาตเครื่องมือ การจัดซื้อ การสนับสนุนนอกสถานที่ และขอบเขตการบำรุงรักษาอย่างต่อเนื่องแสดงอยู่ในเอกสารโครงการ

บริการที่เกี่ยวข้อง

• ดูแค็ตตาล็อกการพัฒนาชุดทดสอบและเครื่องมือวัด
• เครื่องมือตรวจสอบการจับคู่ข้อผิดพลาดของตัวเข้ารหัสแทนที่
• เครื่องมือบันทึกความหนาและแรงดึงของการเคลือบอิเล็กโทรด