本專題服務重點
AI核心板、SoM載板、介面板與邊緣整機硬體開發
評估、開發和驗收圍繞該任務組織；涉及相鄰模型、系統、硬體或量產工作時，按對應專題邊界組合實施。
SERVICE BOUNDARY
硬體設計從產品約束出發，不直接複製開發板
模組參考設計用於建立基礎約束，最終還需結合供電、聯結器、線纜、攝像頭、結構、散熱、EMC、維修和生產測試。
專案實施邊界
- 原理圖與PCB交付不自動包含EMC、安規或行業認證
- 高速介面需要按目標板、聯結器和線纜完成訊號驗證
- 量產BOM需在採購和PCN狀態確認後凍結
ENGINEERING SCOPE
工程服務範圍
各項服務可按專案單獨實施，也可與相關專題組合；任務書將逐項明確輸入、輸出、第三方依賴、樣機和測試責任。
系統與介面架構
確定SoM、儲存、網路、相機、顯示、USB、PCIe、串列埠和工業介面。
- 介面預算
- 引腳與頻寬
- 擴充套件與維護
電源、時鐘與啟動
設計輸入保護、各路電源、時序、復位、備用電源和測量點。
- 功耗預算
- 時序控制
- 異常狀態
原理圖與PCB
處理高速約束、層疊、阻抗、迴流、器件佈局、散熱和DFM。
- 設計審查
- 生產檔案
- BOM管理
Bring-up與板測
分階段驗證電源、啟動、儲存、介面、相機、網路和負載穩定性。
- 除錯計劃
- 問題閉環
- 生產測試
DELIVERY PROCESS
實施路徑
先確認專案基線和關鍵前置條件，再進入詳細開發與驗證；各階段結論均對應具體版本與記錄。
凍結介面與結構
確認模組、聯結器、尺寸、安裝、環境和可維護性。
詳細設計與審查
完成原理圖、PCB、BOM和關鍵約束檢查。
樣機制造與Bring-up
按電源、啟動、基礎介面和高負載逐級除錯。
系統與熱測試
接入BSP、相機、網路、儲存和推理負載。
生產資料凍結
歸檔版本、製造檔案、燒錄、板測和已知限制。
DELIVERABLES
交付內容
最終交付範圍由雙方在任務書或合同中確認，檔案均對應具體硬體、軟體、工具鏈和測試版本。
- 系統框圖和介面定義
- 原理圖與PCB工程
- BOM與替代料記錄
- Gerber/ODB++等生產檔案
- Bring-up和板級測試記錄
- 燒錄、板測和版本資料
ACCEPTANCE
驗收條件
環境適應性、可靠性、認證和批次生產如需納入驗收，應在任務書中另行約定範圍、樣本與標準。
- 介面和電氣引數與凍結需求一致
- 電源時序、紋波和關鍵負載狀態有記錄
- 啟動、儲存、網路、相機和外設按用例透過
- 高速介面按目標聯結器和線纜測試
- 滿載溫度和降頻行為在目標結構條件下測量
- BOM、PCB、韌體和測試資料版本一致
PROJECT INPUT
專案評估需要的輸入
資料暫不完整時，可先開展基線檢查和可行性評估；正式範圍與技術結論在關鍵輸入確認後形成。
- 01目標SoM或候選晶片
- 02介面和頻寬清單
- 03電源與功耗模式
- 04結構尺寸和散熱條件
- 05環境、EMC與認證目標
- 06樣機數量、生產與維護要求
通常不能直接複製。介面、電源、聯結器、結構、散熱、EMC和生產測試條件不同，需要重新審查。
可以按邊界交付硬體，但板級Bring-up仍需要可用BSP、測試韌體或介面工具配合。
可按專案範圍完成熱路徑和結構配合；完整工業設計、模具和認證需要明確責任方與交付物。
需繫結PCB層疊、阻抗、聯結器、線纜、速率和測試裝置，採用功能、眼圖或專案約定方法。
可以設計燒錄、板測、介面迴環、序列號和追溯流程，測試覆蓋與治具範圍按產品定義。
需建立替代料、PCN、生命週期和變更評估機制，並在每次生產前複核。
PROJECT INTAKE
先提供基線資料，再形成範圍與驗收條件
提交目標、現有資料、版本、問題、樣機條件和必須達到的指標，可先進行資料審查或可行性評估。
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