EDGE AI · SOFTWARE + HARDWARE

AI邊緣計算
開發服務

面向智慧裝置、工業視覺、機器人、語音終端、感測器節點、AI攝像機和邊緣閘道器,提供從平臺選型、模型轉換與量化,到板端推理、BSP驅動、硬體載板、系統整合和測試驗收的工程服務。

平臺選型與POC模型部署與量化BSP與驅動AI硬體與整機

具體承接範圍及精度、時延、功耗和週期,以目標硬體、模型、資料、軟體版本和書面驗收條件為準。

按客戶任務組織,不按晶片名稱堆頁面

先確認輸入、模型和驗收條件,再選擇計算平臺和產品形態。

SERVICE DEFINITION

AI邊緣計算開發,是把演算法變成可執行、可測試、可維護的裝置能力

邊緣推理並不只包含模型轉換。實際產品還需要處理輸入鏈路、作業系統、驅動、記憶體、影片或音訊管線、硬體介面、散熱、異常恢復、升級和版本管理。

適合進入本服務的專案

已有模型需要遷移到目標晶片,或準備開發帶本地視覺、語音、感測器分析、機器人感知、端側大模型能力的智慧硬體。

  • 需要離線或低時延處理,不能完全依賴雲端推理
  • 需要模型與攝像頭、感測器、通訊和執行系統協同
  • 需要明確精度、幀率、功耗、溫升和穩定性證據
  • 需要從開發板走向載板、整機、部署和後續維護

專案啟動前先確認

平臺名稱和理論算力只能完成初篩。正式評估需要落到具體晶片或模組、軟體版本、模型、輸入、資料許可權、產品環境和驗收方法。

  • 模型、運算元、輸入尺寸、精度模式和原始基準
  • 相機或感測器、介面、資料頻率和同步要求
  • 成本、尺寸、功耗、散熱、供貨和作業系統
  • 測試集、統計口徑、連續執行和恢復條件
ENGINEERING SCOPE

十類邊緣AI工程服務

可以從單項模型遷移或驅動適配開始,也可以按產品範圍組合硬體、系統、演算法、應用和測試交付。

02

模型轉換、量化與運算元適配

完成模型匯出、圖最佳化、INT8/INT4/FP16評估、校準、運算元替換和板端數值迴歸。

  • ONNX等中間格式
  • 量化前後精度比較
  • 自定義或回退運算元
進入模型部署專題 →
03

邊緣視覺AI開發

面向分類、檢測、分割、關鍵點、姿態、OCR、跟蹤、深度和多相機任務開發端側鏈路。

  • 影象與影片輸入
  • 前後處理對齊
  • 業務規則與結果輸出
進入邊緣視覺專題 →
04

語音、音訊與感測器AI

實現關鍵詞喚醒、離線ASR、音訊事件、裝置異音、活動識別和多變數時序分析。

  • 音訊採集與DSP
  • 時序視窗與特徵
  • 低功耗事件處理
進入語音感測器AI專題 →
05

端側大模型與多模態

評估本地SLM/LLM、VLM、RAG、ASR+LLM+TTS和多模態智慧體的資源、速度與業務邊界。

  • 低位元部署
  • 本地知識庫
  • 工具呼叫和許可權控制
進入端側大模型專題 →
06

BSP、驅動與多媒體管線

處理啟動、核心、裝置樹、相機、ISP、音訊、感測器、編解碼、顯示和工業介面接入。

  • Linux / Android / RTOS
  • V4L2 / GStreamer
  • 時間戳、同步與標定
進入BSP多媒體專題 →
07

AI核心板、載板與整機

按專案範圍完成SoM選型、原理圖、PCB、電源、儲存、高速介面、散熱和生產測試設計。

  • 核心板與載板
  • 介面和電源時序
  • 結構、散熱與EMC配合
進入AI硬體專題 →
08

AI攝像機、盒子與閘道器

整合影片管線、模型服務、事件規則、本地儲存、上報、Web配置和遠端診斷。

  • 單路或多路影片
  • 本地規則和快取
  • 工業與雲端介面
進入攝像機閘道器專題 →
09

雲邊協同、OTA與安全

建立裝置身份、日誌、指標、模型和應用升級、簽名、回滾、灰度及故障恢復機制。

  • 容器和服務管理
  • 模型與系統分層升級
  • Secure Boot與審計
進入雲邊OTA專題 →
10

測試驗收與平臺遷移

執行演算法、端到端效能、功耗溫升、穩定性、異常恢復和構建部署復現,並支援跨平臺遷移。

  • 目標資料集迴歸
  • 資源和熱穩定測試
  • 交付證據與限制記錄
進入測試遷移專題 →
COMPUTE PLATFORMS

覆蓋主流技術路線,最終選型落到具體型號和軟體版本

平臺列入下表表示可以進入資料審查和適配評估,不表示所有型號均已有專案驗證。小眾、受限或需要商務授權的平臺先確認SDK、板卡、採購和許可條件。

SELECTION PRINCIPLE

不能只看TOPS

運算元覆蓋、記憶體、資料搬運、影片編解碼、相機介面、作業系統、功耗模式、散熱、供貨和工具鏈成熟度,會共同決定專案是否能落地。

平臺能力 ≠ 專案結果原廠引數用於初篩;精度、時延、通道數、功耗和溫度以目標模型、真實輸入和目標板實測為準。
MCU

MCU與TinyML

適合低功耗感測器、音訊事件、小模型視覺和實時控制協同。

STM32N6/U5NXP MCX NPSOC EdgeESP32nRF54
檢視MCU路線 →
SoC

Arm MPU與視覺SoC

適合智慧終端、機器人、攝像機、影片分析和Linux/Android裝置。

RockchipQualcommMediaTekTIRenesasNXP
檢視Arm SoC路線 →
GPU

GPU與高算力模組

適合多相機、複雜視覺、機器人、多模態和端側生成式AI。

Jetson OrinJetson ThorNVIDIA IGX獨立GPU
檢視GPU路線 →
x86

工業x86與AI PC

適合工業PC、邊緣伺服器、HMI和需要完整桌面/伺服器生態的專案。

Intel Core UltraOpenVINOAMD Ryzen AIONNX Runtime
檢視x86路線 →
NPU

獨立NPU與國產平臺

適合加速卡、AI盒子、多路影片和國產化推理部署。

昇騰AtlasHailo算能愛芯元智地平線
檢視NPU路線 →
FPGA

FPGA與自適應計算

適合確定性低延遲、影片前處理、高速介面和定製資料流。

Versal AI EdgeKriaZynqAgilex自研IP
檢視FPGA路線 →
APPLICATION ROUTES

按應用任務進入開發,而不是先固定晶片

同一業務可以由傳統演算法、DSP、輕量模型、深度學習或多模型組合實現,是否使用神經網路由資料、精度、資源和維護成本共同決定。

01 · VISION

工業視覺與質量檢測

缺陷、分類、計數、定位、測量、OCR、條碼、裝配狀態和異物檢測。

進入邊緣視覺專題 →
03 · ROBOTICS

機器人與物理AI

視覺感知、抓取識別、避障、導航、VSLAM、多感測器和ROS 2協同。

進入機器人AI專題 →
04 · AUDIO

語音與聲學智慧

關鍵詞喚醒、離線ASR、TTS、音訊事件、裝置異音、陣列和降噪。

進入語音音訊專題 →
05 · SENSOR

裝置狀態與預測性維護

振動、超聲、電流、溫度和多變數時序的狀態分類與異常檢測。

進入感測器AI專題 →
06 · TINYML

低功耗感測器AI

活動、手勢、佔用、事件篩選、穿戴裝置和無線感測器本地識別。

進入TinyML專題 →
08 · INDUSTRY

能源、農業、交通與物流

裝置巡檢、儀表識別、環境異常、分選、包裹識別和邊緣事件上報。

進入平臺選型專題 →
09 · REGULATED

車載、醫療與生物特徵

只在資料授權、適用標準、產品責任和認證流程明確後進入專項評估。

檢視受監管專案邊界 →
DELIVERY PROCESS

六步形成可復現的邊緣AI交付

高風險問題在正式開發前進入POC;階段結論繫結模型、硬體、軟體和測試條件,防止演示結果被誤當成產品驗收。

01

需求與驗收基線

凍結任務、輸入、輸出、環境、交付物和統計口徑。

02

平臺與風險評估

審查運算元、記憶體、介面、供應、許可和系統路線。

03

目標板POC

完成最小輸入、推理和業務輸出閉環及基準。

04

軟硬體開發

開展模型、BSP、驅動、應用、載板和協議開發。

05

最佳化與系統聯調

處理精度、時延、記憶體、功耗、溫度和異常流程。

06

測試與交付歸檔

執行凍結條件測試,歸檔版本、日誌、報告和限制。

變更規則:更換模型、晶片、開發板、相機、輸入解析度、SDK或功耗模式前,先評估對精度、效能、工期和迴歸測試範圍的影響。
ACCEPTANCE

驗收看端到端證據,不用理論算力替代測試

正式驗收前凍結晶片、板卡、系統、SDK、模型、輸入、功耗模式、測試集和環境,純模型推理與完整業務鏈路分別記錄。

驗收物件是一個凍結版本

同一模型在不同執行時、精度、預處理、執行緒配置、攝像頭或散熱條件下可能得到不同結果。測試報告需能夠追溯到硬體、軟體、模型、資料和配置。

演算法指標Accuracy、F1、mAP、IoU、CER/WER、漏檢、誤報或專案約定指標
端到端效能延遲、FPS、通道數、實時率、首幀、首token和吞吐
資源與熱狀態CPU/GPU/NPU、記憶體、頻寬、功耗、溫度和降頻
穩定性與恢復連續執行、斷流、斷網、掉電、程序異常、升級和回滾
交付可包含模型與轉換配置、原始碼、BSP/驅動、系統映象、硬體資料、部署指令碼、介面文件、測試用例、原始記錄、版本清單和已知限制;具體內容按合同範圍確認。
DELIVERY EVIDENCE

交付證據按模型、系統和目標裝置分別歸檔

正式專案以合同範圍和凍結版本為準形成證據包。客戶案例、現場圖片和效能資料只在取得披露授權後另行公開。

MODEL · BASELINE

模型與精度證據

記錄原始模型、匯出方式、轉換配置、運算元處理、量化校準集、驗收集及量化前後指標。

邊界:模型轉換成功不等於目標裝置端到端效能或業務精度透過。

SYSTEM · RUNTIME

板端系統與執行證據

記錄硬體、BSP、SDK、Runtime、應用版本、輸入鏈路、資源、溫度、功耗和異常恢復結果。

邊界:開發板結果不能直接替代定製硬體、產品結構和目標環境驗收。

ACCEPTANCE · ARCHIVE

驗收與版本歸檔

交付測試用例、原始日誌、問題關閉記錄、版本清單、構建與部署說明、已知限制和檔案校驗值。

邊界:連續執行、可靠性、認證和量產結論必須按專案約定條件單獨完成。

PROJECT INPUT

提供這些資料,可以更快形成可執行範圍

資料不足時可以先做需求澄清和可行性評估,但不能跳過模型、樣本、目標硬體和驗收條件直接承諾部署結果。

  1. 01產品用途、使用者流程、裝置工作流程和禁止行為
  2. 02模型、訓練或匯出環境、預後處理和原始基準
  3. 03代表性資料、標註、校準集、驗證集和驗收集
  4. 04目標晶片、模組、板卡、BOM、介面和樣機條件
  5. 05作業系統、BSP、SDK、驅動、韌體和現有程式碼版本
  6. 06精度、時延、吞吐、功耗、溫度、尺寸和成本目標
  7. 07第三方SDK、模型、資料、字型和內容的使用授權
  8. 08量產數量、銷售地區、認證、維護週期和升級策略
FAQ

常見問題

下面的回答用於明確開發輸入、技術判斷和驗收邊界。

以下問答用於說明常見技術選擇、專案輸入和驗收邊界;具體結論以目標硬體、軟體版本和約定測試條件為準。

可以按專案覆蓋平臺選型與可行性驗證、模型轉換與量化、運算元適配、板端推理、BSP與驅動、攝像頭和感測器接入、AI核心板或載板、業務應用、雲邊協同、OTA以及測試驗收。具體範圍以目標硬體、模型、資料和任務書為準。

PROJECT CONTACT

先確認關鍵輸入,再安排平臺和模型POC

提交業務任務、模型或演算法基礎、代表性樣本、候選硬體、介面與環境條件,以及期望的精度、時延、功耗和交付物。資料評審後再確定開發範圍、驗證順序和驗收方法。

線上諮詢
電話諮詢
13910119357
微信諮詢
穩格科技微信二維碼
WhatsApp
穩格科技 WhatsApp 二維碼掃碼或點選聯絡
回到頂部