開發內容
低功耗電池溫控器開發面向“暖通系統需要無需佈線的溫控面板”這一使用需求，將採集、處理、通訊和供電作為同一套產品設計。專案可從新主機板開發、現有韌體改造或指定模組整合切入，開發範圍按目標功能、現有基礎及交付要求確認。
介面與產品整合
開發溫度採集、顯示、按鍵或旋鈕、控制策略、無線命令及連線狀態提示。
供電與狀態排程
週期測溫並更新控制狀態，互動時重新整理介面，確認指令執行結果。
資料與系統對接
圍繞溫度感測器、顯示、按鍵或旋鈕、暖通控制介面明確連線和資料格式，定義記錄、傳輸、確認及異常狀態。
樣機與測試交付
形成溫控邏輯、顯示驅動、無線協議和失聯狀態測試，重點驗證螢幕重新整理、互動響應、指令確認和失聯時的本地行為。
系統組成與業務流程
週期測溫並更新控制狀態，互動時重新整理介面，確認指令執行結果。
- 介面組成：溫度感測器、顯示、按鍵或旋鈕、暖通控制介面。
- 工作排程：根據取樣、互動和接收需求確定各狀態，標明哪些電路持續執行。
- 異常處理：為適用的通訊、感測或執行任務定義截止時間、有限重試和恢復行為。
設計條件與功能邊界
溫控器與受控裝置的保護邏輯、供電責任需分別明確。
功耗目標應與功能指標同時確認。續航計算需註明電池、溫度、工作週期、事件次數及網路條件；估算值和持續執行測試結果分別記錄。
專案輸入
| 資料類別 | 啟動資料 |
|---|---|
| 業務工作週期 | 暖通系統需要無需佈線的溫控面板；提供典型使用流程、取樣與上傳次數、目標續航和響應要求。 |
| 產品介面與結構 | 溫度感測器、顯示、按鍵或旋鈕、暖通控制介面；已有產品提供原理圖、BOM、程式和樣機。 |
| 電池與現場條件 | 提供電池型號、供電範圍、截止電壓、溫度、安裝方式和通訊條件。 |
| 交付與責任 | 明確原始碼和設計檔案範圍、平臺對接、樣機數量、試驗條件及第三方工作。 |
交付與驗收
| 交付專案 | 驗證方式 |
|---|---|
| 設計與實現 | 溫控邏輯、顯示驅動、無線協議和失聯狀態測試；硬體、原始碼和第三方元件範圍在任務書中明確。 |
| 功能驗證 | 週期測溫並更新控制狀態，互動時重新整理介面，確認指令執行結果；記錄每個狀態的輸入、輸出與恢復結果。 |
| 功耗驗證 | 螢幕重新整理、互動響應、指令確認和失聯時的本地行為。固定電池側測量點，記錄完整任務到回到休眠的能量。 |
| 異常與複測 | 覆蓋低電量、持續觸發、失聯或重啟等適用情況，保留原始日誌、波形和版本。 |
專項開發服務
按現有產品基礎選擇以下模組，具體介面與責任在專案範圍中確認。
MCU 休眠喚醒韌體開發
MCU 休眠喚醒韌體開發服務，開發進入休眠條件、喚醒判別、時鐘恢復和驅動重建，交付狀態機、韌體、喚醒時序及功能迴歸記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發Thread／Zigbee 休眠終端開發
Thread／Zigbee 休眠終端開發服務，開發休眠終端輪詢、訊息接收、掉網檢測與重新加入，交付節點韌體、組網配置、閘道器依賴和時序記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發顯示與執行器低功耗控制開發
顯示與執行器低功耗控制開發服務，控制重新整理、背光、馬達或閥門時序，處理執行失敗與電源衝擊，交付驅動程式碼、電路修改、引數和單次動作能量記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發休眠裝置管理平臺與客戶端開發
休眠裝置管理平臺與客戶端開發服務，管理睡眠狀態、命令佇列、過期處理、電量趨勢與執行回執，交付裝置模型、服務端與客戶端程式碼、API 和聯調記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發整機功耗、續航與環境驗證
整機功耗、續航與環境驗證服務，測狀態電流、事件能量、峰值壓降與長時間業務執行，交付原始波形、日誌、計算表、測試報告與覆蓋範圍。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容常見問題
溫控器休眠時如何接收引數調整？+
應按所用鏈路定義接收視窗和生效時間，客戶端顯示待接收與已執行狀態，並校驗過期命令。
可以只開發已有產品的一部分嗎？+
可按現有介面和可修改範圍開展模組開發或耗電最佳化。針對本產品，首先需要核對溫度感測器、顯示、按鍵或旋鈕、暖通控制介面，再確定改動及迴歸範圍。
如何確定本專案的費用和週期？+
依據溫控邏輯、顯示驅動、無線協議和失聯狀態測試等交付項拆分評估；樣機材料、結構、平臺、外部測試及新增功能分別列明，需求與介面確認後形成報價和節點。
工程參考
GPIO 的配置應與外部電路、休眠模式和喚醒狀態共同檢查；實際引數以目標晶片資料和整板測試為準。GPIO 與電源狀態設計參考
線上諮詢
電話諮詢
微信諮詢
回到頂部