開發內容
低漏電硬體與 PCB 開發用於解決低功耗專案中的特定工程問題。工作從客戶已有設計和業務要求出發，檢查靜態通路、保護器件、電平轉換和器件靜態電流；按約定模組交付原理圖、PCB 原始檔、BOM、製造檔案與節點電流記錄。
輸入與基線核對
核對原理圖、PCB、BOM、供電範圍、介面連線及環境要求，明確測量與修改範圍。
實現與適配
檢查靜態通路、保護器件、電平轉換和器件靜態電流，記錄方案取捨和依賴條件。
目標環境聯調
分別測量電源軌和整機，複核各介面接入後的電流變化，確認引數變化後的業務行為。
檔案與記錄交付
提供原理圖、PCB 原始檔、BOM、製造檔案與節點電流記錄，說明版本、構建或使用方法。
專案實施流程
- 輸入確認：原理圖、PCB、BOM、供電範圍、介面連線及環境要求。
- 實施方法：檢查靜態通路、保護器件、電平轉換和器件靜態電流。
- 階段複核：分別測量電源軌和整機，複核各介面接入後的電流變化。
- 工程交付：原理圖、PCB 原始檔、BOM、製造檔案與節點電流記錄。
設計條件與功能邊界
需先定位具體通路。器件選型、偏置電阻、保護和介面連線都可能相關，整改範圍由測量證據確定。
專項服務以約定模組為實施邊界。涉及硬體改板、第三方協議、整體平臺或外部試驗時，分別確認介面、工作量與責任，不將區域性修改直接作為整機效能結論。
專案輸入
- 原理圖、PCB、BOM、供電範圍、介面連線及環境要求。
- 已有樣機和可復現問題，或新專案功能與功耗目標。
- 允許修改的設計、原始碼及第三方依賴；需保持的功能與相容性。
- 交付清單、目標環境、樣本範圍、計劃節點及驗收方法。
交付與驗收
| 交付內容 | 檢查方法 |
|---|---|
| 原理圖、PCB 原始檔、BOM、製造檔案與節點電流記錄 | 按檔案清單檢查可編輯性、版本、使用說明及依賴。 |
| 實施驗證 | 分別測量電源軌和整機，複核各介面接入後的電流變化，保留對應工況與結果。 |
| 功能與功耗對照 | 固定適用的硬體、軟體、電池、溫度和業務週期，說明條件變化及其影響。 |
| 復現與後續維護 | 提供構建或執行步驟、已知限制、引數範圍和未覆蓋工況。 |
常見問題
只修改 PCB 佈局能否降低待機耗電？+
需先定位具體通路。器件選型、偏置電阻、保護和介面連線都可能相關，整改範圍由測量證據確定。
專案開始前需要準備哪些資料？+
本項工作重點需要原理圖、PCB、BOM、供電範圍、介面連線及環境要求。資料不完整時，先確定需要補測或梳理的範圍，再進入實現。
能否和整機開發專案一起實施？+
可以作為整體專案中的工作包，也可以針對已有產品單獨實施。需要說明與其他模組的介面、版本及最終整機驗證責任。
工程參考
GPIO 的配置應與外部電路、休眠模式和喚醒狀態共同檢查；實際引數以目標晶片資料和整板測試為準。GPIO 與電源狀態設計參考
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