Wafer-Prober- und Instrumenten-Koordinationssoftware

Zutreffende Käufer

Unternehmen, die Halbleiterausrüstung, Vorrichtungen, Labore und Verpackungen unterstützen

Test- und Montageobjekte

Vom Kunden bereitgestellte Sondenstationen, Messgeräte und Waferkarten

Entwicklung und Lieferung

Verknüpfte Koordinaten, Nadelabfallstatus und Instrumententests, Ausgabe-Wafer-Ergebniszuordnung

Projekteingabe

Vorhandene Institutionen und Instrumente, Beispielidentitäten, Warteschlangen/Verriegelungen und Fehler-Fallback-Regeln

Akzeptanzmethode

Feste Wafer-Karte, Sondenstationskoordinaten und Instrumentenkonfiguration, Überprüfung der Bewegungs-/Pin-Drop-Erlaubnis, Testauslösung, Positions-Ergebnis-Zuordnung und Fehler-Fallback.

Umsetzungsschritte

Objekt- und Schnittstellenüberprüfung → Referenzlink und Lösungsbestätigung → Einzelmodul-Prototyp → gemeinsames Debuggen von Instrumenten und Geräten → unabhängige erneute Referenzprüfung → Quellcode, Konfiguration und Datensatzlieferung.

Bestätigung des Gerätezustands und des Umfangs

Der Umfang kann Steuerplatinen, Firmware, Gerätetreiber, Host-Software, Prozesskonfiguration und Testaufzeichnungen umfassen. Mechanische Vorrichtungen, drucktragende Strukturen, Flüssigkeitskreisläufe, Stromkreise sowie optische oder akustische Referenzen werden von den Verantwortlichen bereitgestellt oder gesondert geplant. Messspezifikationen werden durch Validierung mit der Zielausrüstung und unabhängigen Referenzen erstellt.

Quellcode, Designdokumente, Instrumentenlizenzierung, Beschaffung, Vor-Ort-Support und laufender Wartungsumfang sind in den Projektdokumenten aufgeführt.

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