開發內容
IMU 採集板與 PCB 開發圍繞感測器、主控、供電及通訊完成板級實現，並配套除錯與生產資料。穩格科技面向感測器模組企業、儀器廠商與嵌入式裝置團隊，按產品現有基礎開展模組開發、介面適配與驗證交付。
可圍繞原理圖與介面設計、PCB 與安裝協同和打樣與板級除錯分別確定工作量。
原理圖與介面設計
確定電源、時鐘、匯流排、復位、資料就緒及測試點，核對電平與上電順序。
PCB 與安裝協同
結合感測器方向、機械固定、熱源和佈線完成佈局，明確器件裝配方向。
打樣與板級除錯
完成介面通斷、波形、取樣及異常電源測試，閉環設計修改和版本資料。
實施與資料流程
專案資料與原始資料 → 介面與驗證條件確認 → PCB 與安裝協同 → 目標環境聯調 → 測試及版本移交。
器件替換、結構改動與後續標定需聯動評估，硬體交付範圍按設計檔案逐項列明。
專案輸入
- 感測器與 MCU 資料、介面和電源。
- 板框、固定點及結構限制。
- 樣機數量、生產要求和驗證條件。
- 現有設計或原始碼、計劃交付形式與節點，以及可配合的樣機和測試條件。
交付與驗收
| 交付內容 | 驗證方法 |
|---|---|
| 原理圖、PCB 和 BOM | 核對電源紋波、上電時序與匯流排波形。 |
| 生產檔案與約定樣機 | 測試復位、取樣中斷及持續通訊。 |
| 板級除錯及設計修改記錄 | 檢查裝配方向、安裝基準與設計檔案一致性。 |
驗收記錄對應的硬體、軟體、引數、環境與樣本。設計檔案、原始碼、樣機和測試工具的具體範圍在專案任務書中列明；第三方許可、參考裝置及現場支援按實際工作分別確認。
常見問題
可以在已有主機板上增加 IMU 嗎？+
可以先核對供電、介面、安裝空間和主控資源，評估直接改板或增加子板。不同接入方式的佈線、固定及驅動修改應分別確認。
可以只委託其中一個開發環節嗎？+
可以按現有產品基礎拆分原理圖與介面設計、PCB 與安裝協同與打樣與板級除錯，同時確定模組間的資料、介面和聯調責任。委託範圍以雙方確認的任務書為準。
如何評估這項服務的費用和週期？+
先核對感測器與 MCU 資料、介面和電源，再結合板框、固定點及結構限制確定實現與驗證工作。已有設計、程式碼和樣機的可用程度，以及迭代次數、交付資料和現場測試安排，共同影響階段費用與週期。
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