FPGA DDR 控制器開發

適用專案

• 已有目標產品或板卡，需要補齊“控制器 IP”相關設計與實現
• 已有程式碼或 IP，需要圍繞“PHY 校準”完成整合、除錯或重構
• 平臺、器件或介面尚未凍結，需要先驗證“頻寬與仲裁”等關鍵風險

主要工作內容

• 核對儲存器型號、拓撲和控制器/PHY 支援：先將“核對儲存器型號、拓撲和控制器/PHY 支援”寫入需求與介面基線，明確“控制器 IP”涉及的物件、引數、依賴和透過條件。
• 配置時鐘、復位、初始化和校準引數：圍繞“配置時鐘、復位、初始化和校準引數”形成專項設計，記錄“PHY 校準”相關架構、配置、約束和版本。
• 設計使用者介面、仲裁、快取和地址對映：針對“設計使用者介面、仲裁、快取和地址對映”完成工程整合，保留“頻寬與仲裁”相關構建、日誌、問題定位和變更記錄。
• 完成校準、壓力、頻寬和溫度電壓測試：以“完成校準、壓力、頻寬和溫度電壓測試”為驗證重點，在約定環境中執行“讀寫壓力測試”相關測試並提交可複核結果。

專案輸入

• DDR/LPDDR 型號、容量、位寬、Rank、拓撲和資料手冊
• FPGA 器件、封裝、控制器/PHY IP 與工具版本
• 原理圖、PCB、疊層、走線長度、端接和電源條件
• 訪問模式、突發、頻寬、延遲、溫度和壓力測試要求

交付物

• DDR 控制器/PHY IP 配置與整合工程：“DDR 控制器/PHY IP 配置與整合工程”用於復現約定實現，提交時繫結目標器件、工具、依賴和原始碼版本。
• 管腳、時鐘、復位、地址對映和使用者介面說明：“管腳、時鐘、復位、地址對映和使用者介面說明”說明介面、引數、配置與限制，作為系統聯調和後續維護依據。
• 校準狀態、讀寫測試和壓力指令碼：“校準狀態、讀寫測試和壓力指令碼”按任務書列明檔案範圍、第三方授權邊界、構建方法和製品校驗值。
• 頻寬、延遲、錯誤計數及環境測試記錄：“頻寬、延遲、錯誤計數及環境測試記錄”繫結測試物件、環境、用例、結果與剩餘限制，作為階段或最終驗收證據。

驗收方法

• 指定器件、儲存器、板卡和工具組合可重複初始化校準
• 地址、突發、資料掩碼和讀寫一致性透過測試
• 頻寬結論註明訪問模式、效率、負載和統計時間
• 溫度、電壓或多板測試範圍按任務書記錄

能力與結果邊界

支援的儲存代際、速率與拓撲取決於器件硬核、工具版本、PCB 和儲存器型號。 未經目標專案驗證的廠商引數、理論峰值、路線圖或示例工程不作為專案實測結果；最終結論以凍結版本和書面測試證據為準。