開發內容
低功耗電子封籤開發面向“運輸封籤需要記錄拆卸與授權開鎖”這一使用需求，將採集、處理、通訊和供電作為同一套產品設計。專案可從新主機板開發、現有韌體改造或指定模組整合切入，開發範圍按目標功能、現有基礎及交付要求確認。
介面與產品整合
開發封閉迴路或開關檢測、防拆記錄、授權校驗、可選鎖控介面及事件上傳。
供電與狀態排程
持續檢查必要輸入，事件發生時帶時間儲存，聯網後上報並記錄回執。
資料與系統對接
圍繞封閉迴路、開關、防拆、身份校驗及可選鎖驅動明確連線和資料格式，定義記錄、傳輸、確認及異常狀態。
樣機與測試交付
形成封籤電路、事件韌體、授權協議和斷電事件記錄，重點驗證防拆常駐電流、開鎖峰值、重複命令和斷電留痕。
系統組成與業務流程
持續檢查必要輸入，事件發生時帶時間儲存，聯網後上報並記錄回執。
- 介面組成：封閉迴路、開關、防拆、身份校驗及可選鎖驅動。
- 工作排程：根據取樣、互動和接收需求確定各狀態，標明哪些電路持續執行。
- 異常處理：為適用的通訊、感測或執行任務定義截止時間、有限重試和恢復行為。
設計條件與功能邊界
電子事件記錄與封籤機械防護能力分別驗證。
功耗目標應與功能指標同時確認。續航計算需註明電池、溫度、工作週期、事件次數及網路條件；估算值和持續執行測試結果分別記錄。
專案輸入
| 資料類別 | 啟動資料 |
|---|---|
| 業務工作週期 | 運輸封籤需要記錄拆卸與授權開鎖；提供典型使用流程、取樣與上傳次數、目標續航和響應要求。 |
| 產品介面與結構 | 封閉迴路、開關、防拆、身份校驗及可選鎖驅動；已有產品提供原理圖、BOM、程式和樣機。 |
| 電池與現場條件 | 提供電池型號、供電範圍、截止電壓、溫度、安裝方式和通訊條件。 |
| 交付與責任 | 明確原始碼和設計檔案範圍、平臺對接、樣機數量、試驗條件及第三方工作。 |
交付與驗收
| 交付專案 | 驗證方式 |
|---|---|
| 設計與實現 | 封籤電路、事件韌體、授權協議和斷電事件記錄；硬體、原始碼和第三方元件範圍在任務書中明確。 |
| 功能驗證 | 持續檢查必要輸入，事件發生時帶時間儲存，聯網後上報並記錄回執；記錄每個狀態的輸入、輸出與恢復結果。 |
| 功耗驗證 | 防拆常駐電流、開鎖峰值、重複命令和斷電留痕。固定電池側測量點，記錄完整任務到回到休眠的能量。 |
| 異常與複測 | 覆蓋低電量、持續觸發、失聯或重啟等適用情況，保留原始日誌、波形和版本。 |
專項開發服務
按現有產品基礎選擇以下模組，具體介面與責任在專案範圍中確認。
低漏電硬體與 PCB 開發
低漏電硬體與 PCB 開發服務，檢查靜態通路、保護器件、電平轉換和器件靜態電流，交付原理圖、PCB 原始檔、BOM、製造檔案與節點電流記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發電池供電、充電與電量管理開發
電池供電、充電與電量管理開發服務，設計轉換、充電與保護，確定電量估算和低電量閾值，交付電源電路、引數配置、狀態介面與負載測試記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發MCU 休眠喚醒韌體開發
MCU 休眠喚醒韌體開發服務，開發進入休眠條件、喚醒判別、時鐘恢復和驅動重建，交付狀態機、韌體、喚醒時序及功能迴歸記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發低功耗狀態機與異常恢復開發
低功耗狀態機與異常恢復開發服務，設計失敗退出、有限重試、持久化和重啟恢復，交付狀態圖、程式碼、配置與故障注入記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發整機功耗、續航與環境驗證
整機功耗、續航與環境驗證服務，測狀態電流、事件能量、峰值壓降與長時間業務執行，交付原始波形、日誌、計算表、測試報告與覆蓋範圍。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容常見問題
拆卸後斷電是否還能儲存事件？+
需設計可用儲能和事件寫入時序，測試斷電時刻與儲存一致性；實現能力以封簽結構和電源條件確定。
可以只開發已有產品的一部分嗎？+
可按現有介面和可修改範圍開展模組開發或耗電最佳化。針對本產品，首先需要核對封閉迴路、開關、防拆、身份校驗及可選鎖驅動，再確定改動及迴歸範圍。
如何確定本專案的費用和週期？+
依據封籤電路、事件韌體、授權協議和斷電事件記錄等交付項拆分評估；樣機材料、結構、平臺、外部測試及新增功能分別列明，需求與介面確認後形成報價和節點。
工程參考
GPIO 的配置應與外部電路、休眠模式和喚醒狀態共同檢查；實際引數以目標晶片資料和整板測試為準。GPIO 與電源狀態設計參考
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