开发内容
IMU 采集板与 PCB 开发围绕传感器、主控、供电及通信完成板级实现，并配套调试与生产资料。稳格科技面向传感器模组企业、仪器厂商与嵌入式设备团队，按产品现有基础开展模块开发、接口适配与验证交付。
可围绕原理图与接口设计、PCB 与安装协同和打样与板级调试分别确定工作量。
原理图与接口设计
确定电源、时钟、总线、复位、数据就绪及测试点，核对电平与上电顺序。
PCB 与安装协同
结合传感器方向、机械固定、热源和布线完成布局，明确器件装配方向。
打样与板级调试
完成接口通断、波形、采样及异常电源测试，闭环设计修改和版本资料。
实施与数据流程
项目资料与原始数据 → 接口与验证条件确认 → PCB 与安装协同 → 目标环境联调 → 测试及版本移交。
器件替换、结构改动与后续标定需联动评估，硬件交付范围按设计文件逐项列明。
项目输入
- 传感器与 MCU 资料、接口和电源。
- 板框、固定点及结构限制。
- 样机数量、生产要求和验证条件。
- 现有设计或源码、计划交付形式与节点，以及可配合的样机和测试条件。
交付与验收
| 交付内容 | 验证方法 |
|---|---|
| 原理图、PCB 和 BOM | 核对电源纹波、上电时序与总线波形。 |
| 生产文件与约定样机 | 测试复位、采样中断及持续通信。 |
| 板级调试及设计修改记录 | 检查装配方向、安装基准与设计文件一致性。 |
验收记录对应的硬件、软件、参数、环境与样本。设计文件、源码、样机和测试工具的具体范围在项目任务书中列明；第三方许可、参考设备及现场支持按实际工作分别确认。
常见问题
可以在已有主板上增加 IMU 吗？+
可以先核对供电、接口、安装空间和主控资源，评估直接改板或增加子板。不同接入方式的布线、固定及驱动修改应分别确认。
可以只委托其中一个开发环节吗？+
可以按现有产品基础拆分原理图与接口设计、PCB 与安装协同与打样与板级调试，同时确定模块间的数据、接口和联调责任。委托范围以双方确认的任务书为准。
如何评估这项服务的费用和周期？+
先核对传感器与 MCU 资料、接口和电源，再结合板框、固定点及结构限制确定实现与验证工作。已有设计、代码和样机的可用程度，以及迭代次数、交付资料和现场测试安排，共同影响阶段费用与周期。
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