場景開發範圍
裝置測點分散、佈線不便，需要在保留狀態記錄的同時減少換電維護。專案設計需同時回答裝置完成什麼任務、多久工作一次、異常如何處理以及由誰接收資料。
產品與介面選擇
結合裝置狀態訊號、感測器安裝位置、取樣頻寬、維護週期，選擇採集、控制或記錄產品形態。
供電與工作策略
先劃分持續檢測與週期測量，再安排本地處理和資料上傳；重點核對探頭啟動、電機干擾及現場無線條件。
裝置與平臺協同
明確資料模型、連線設施、引數配置、任務確認及離線時的業務行為。
驗證與專案交付
將功能、能耗和環境條件寫入測試安排，按產品模組交付設計、程式與記錄。
產品開發服務
| 產品方向 | 業務問題與開發重點 |
|---|---|
| 低功耗無線溫度採集器開發 | 軸承、櫃體和裝置表面需要分散測溫；按週期啟用探頭，等待穩定後取樣；溫度越限時記錄事件並按配置加報。 |
| 低功耗無線壓力監測終端開發 | 管線與氣路壓力測點沒有就近電源；開啟激勵與前端，完成穩定和轉換，判斷越限後快取併傳送。 |
| 低功耗無線振動監測節點開發 | 電機與風機需要週期獲取振動狀態；在約定時段連續採集一個視窗，提取特徵，儲存事件波形並批次上傳。 |
| 低功耗裝置執行計時終端開發 | 非聯網裝置需要記錄開停機與執行時長；狀態邊沿觸發計時，週期檢查狀態，停機後結算並儲存工時。 |
低功耗無線溫度採集器開發
面向裝置製造商與工廠運維團隊的低功耗無線溫度採集器開發服務，圍繞軸承、櫃體和裝置表面需要分散測溫，開展軟硬體、工作狀態與資料介面開發，並按約定工況驗證功耗和功能。
檢視開發內容產品開發低功耗無線壓力監測終端開發
面向裝置製造商與工廠運維團隊的低功耗無線壓力監測終端開發服務，圍繞管線與氣路壓力測點沒有就近電源，開展軟硬體、工作狀態與資料介面開發，並按約定工況驗證功耗和功能。
檢視開發內容產品開發低功耗無線振動監測節點開發
面向裝置製造商與工廠運維團隊的低功耗無線振動監測節點開發服務，圍繞電機與風機需要週期獲取振動狀態，開展軟硬體、工作狀態與資料介面開發，並按約定工況驗證功耗和功能。
檢視開發內容產品開發低功耗裝置執行計時終端開發
面向裝置製造商與工廠運維團隊的低功耗裝置執行計時終端開發服務，圍繞非聯網裝置需要記錄開停機與執行時長，開展軟硬體、工作狀態與資料介面開發，並按約定工況驗證功耗和功能。
檢視開發內容系統組成與業務流程
先劃分持續檢測與週期測量，再安排本地處理和資料上傳；重點核對探頭啟動、電機干擾及現場無線條件。
- 裝置端：按目標產品確定常駐檢測、週期採集與按需執行模組。
- 連線端：確定接收節點、閘道器或公網鏈路，並定義接收視窗與失聯狀態。
- 業務端：根據客戶系統處理記錄、告警、配置與執行回執。
- 維護端：保留電量、異常和版本資訊，安排本地維護或遠端升級。
專案輸入
- 裝置狀態訊號、感測器安裝位置、取樣頻寬、維護週期。
- 目標裝置數量、安裝方式、使用週期和現場環境。
- 已有硬體、程式、平臺與協議資料。
- 電池或能源約束、功能時延及可接受維護方式。
交付與驗收
| 交付層級 | 內容與驗證重點 |
|---|---|
| 產品方案 | 形成產品組合、介面邊界、供電與通訊方案，說明現場基礎設施依賴。 |
| 開發實現 | 按所選產品交付硬體或韌體、資料介面、引數及聯調記錄。 |
| 業務驗證 | 先劃分持續檢測與週期測量，再安排本地處理和資料上傳；重點核對探頭啟動、電機干擾及現場無線條件，記錄對應功能行為及現場差異。 |
| 功耗與維護 | 以確定的業務週期測量典型和異常能耗，檢查低電量、失聯及恢復，提供版本與維護說明。 |
專項開發服務
按產品基礎選擇模組開發、系統對接或測試服務，避免重複建設已有能力。
多電源域與外設斷電控制開發
多電源域與外設斷電控制開發服務，拆分電源域，設計開關、訊號隔離及恢復時序，交付電源樹、時序圖、開關電路、驅動與關斷測試記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發MCU 休眠喚醒韌體開發
MCU 休眠喚醒韌體開發服務，開發進入休眠條件、喚醒判別、時鐘恢復和驅動重建，交付狀態機、韌體、喚醒時序及功能迴歸記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發感測器低功耗採集驅動開發
感測器低功耗採集驅動開發服務，開發單次測量、FIFO、中斷和供電控制，保留必要穩定時間，交付驅動原始碼、引數說明、取樣記錄和異常處理。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發BLE 廣播與連線低功耗開發
BLE 廣播與連線低功耗開發服務，按狀態配置廣播與連線引數，管理同步及斷連恢復，交付BLE 韌體、協議欄位、參數列與目標裝置記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發整機功耗、續航與環境驗證
整機功耗、續航與環境驗證服務，測狀態電流、事件能量、峰值壓降與長時間業務執行，交付原始波形、日誌、計算表、測試報告與覆蓋範圍。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容專項開發低漏電硬體與 PCB 開發
低漏電硬體與 PCB 開發服務，檢查靜態通路、保護器件、電平轉換和器件靜態電流，交付原理圖、PCB 原始檔、BOM、製造檔案與節點電流記錄。專案依據目標裝置、現有資料及驗收條件確定範圍。
檢視開發內容常見問題
是否需要持續採集原始振動波形？+
可按診斷目標選擇週期波形、事件片段或特徵上報。取樣頻寬與視窗長度應先確定，不能用減少取樣掩蓋事件遺漏。
場景專案必須同時開發所有產品嗎？+
按業務流程選擇需要的產品。低功耗無線溫度採集器開發與低功耗無線壓力監測終端開發可以分別立項，共享的資料模型或平臺介面在需求階段統一。
如何安排先期驗證？+
先選擇代表性點位和產品，核對裝置狀態訊號、感測器安裝位置、取樣頻寬、維護週期，驗證關鍵供電、介面及業務鏈路後，再確定其餘點位和裝置的開發範圍。
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