FPGA 測試驗證

適用專案

• 已有目標產品或板卡，需要補齊“測試計劃”相關設計與實現
• 已有程式碼或 IP，需要圍繞“自動迴歸”完成整合、除錯或重構
• 平臺、器件或介面尚未凍結，需要先驗證“板卡測試”等關鍵風險

主要工作內容

• 制定測試範圍、物件、環境和透過條件：先將“制定測試範圍、物件、環境和透過條件”寫入需求與介面基線，明確“測試計劃”涉及的物件、引數、依賴和透過條件。
• 建立功能、介面、效能和異常用例：圍繞“建立功能、介面、效能和異常用例”形成專項設計，記錄“自動迴歸”相關架構、配置、約束和版本。
• 執行自動迴歸、板卡壓力和恢復測試：針對“執行自動迴歸、板卡壓力和恢復測試”完成工程整合，保留“板卡測試”相關構建、日誌、問題定位和變更記錄。
• 管理缺陷、版本、證據和剩餘限制：以“管理缺陷、版本、證據和剩餘限制”為驗證重點，在約定環境中執行“缺陷閉環”相關測試並提交可複核結果。

專案輸入

• 規格、測試物件、硬體/ 軟體版本和已知風險
• RTL、韌體、驅動、板卡、對端和構建制品
• 功能、效能、壓力、異常和恢復驗收口徑
• 測試儀器、指令碼、樣本、環境和持續時間

交付物

• 測試計劃、用例、環境和透過條件：“測試計劃、用例、環境和透過條件”用於復現約定實現，提交時繫結目標器件、工具、依賴和原始碼版本。
• 自動指令碼、測試向量、日誌、波形和儀器記錄：“自動指令碼、測試向量、日誌、波形和儀器記錄”說明介面、引數、配置與限制，作為系統聯調和後續維護依據。
• 缺陷清單、復現步驟、修改驗證和關閉證據：“缺陷清單、復現步驟、修改驗證和關閉證據”按任務書列明檔案範圍、第三方授權邊界、構建方法和製品校驗值。
• 測試報告、製品雜湊、覆蓋範圍和剩餘限制：“測試報告、製品雜湊、覆蓋範圍和剩餘限制”繫結測試物件、環境、用例、結果與剩餘限制，作為階段或最終驗收證據。

驗收方法

• 每項凍結需求可追蹤到測試用例或排除說明
• 測試環境、樣本、負載、持續時間和統計口徑明確
• 失敗項有結論、修復、規避或剩餘限制
• 報告、日誌、波形和製品對應同一版本

能力與結果邊界

測試透過只覆蓋任務書定義的版本、樣本、環境、負載和持續時間。 未經目標專案驗證的廠商引數、理論峰值、路線圖或示例工程不作為專案實測結果；最終結論以凍結版本和書面測試證據為準。